Plasma-Oberflächenbehandlung vor der konformen Beschichtung
Plasmavorbehandlung verbessert die Abdeckung bei der konformen Beschichtung, ohne die elektrische Leistungsfähigkeit der Leiterplatte zu beeinträchtigen
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Die Auswirkungen der Plasmabehandlung vor der Schutzbeschichtung
Erfahren Sie, wie die RF-Plasma-Vorbehandlung die Abdeckung von Acryl-Conformal-Coatings auf Leiterplattenbaugruppen verbessert – insbesondere um Ni-Pd-Au-Anschlussknie herum – und dabei die volle elektrische Funktionalität gewährleistet.
Durch Plasmabehandlungssysteme gelöste Fertigungsprobleme
Die Anwendung einer Plasmabehandlung vor der konformen Beschichtung löst mehrere kritische Fertigungsherausforderungen durch:
- Entfernung organischer Verunreinigungen
- Beseitigung von Flussmittel- und Formtrennmittelrückständen
- Verbesserung der Oberflächenbenetzbarkeit
- Verbesserung der Anschlussbedeckung
- Verbesserung der Haftung
Elektronikanwendungen, die von Plasmareinigungsanlagen profitieren
Eine Plasmabehandlung vor der konformen Beschichtung verbessert die Zuverlässigkeit von Geräten in leistungsstarken und missionskritischen Anwendungen erheblich, wie zum Beispiel:
- Medizinische und chirurgische Geräte sowie Geräte zur Erfassung und Analyse von Gesundheitsdaten
- Elektronik für Militär, Luft- und Raumfahrt sowie strategische Verteidigung
- Automobilindustrie, Erfassung und Analyse von Umweltdaten sowie Überwachung der Anlagenintegrität
Häufige Haftungsprobleme bei der automatisierten konformen Beschichtung
Eine Plasmabehandlung vor der konformen Beschichtung löst effektiv Haftungsprobleme, die durch moderne Materialien, komplexe Geometrien und versteckte Verunreinigungen verursacht werden, wie zum Beispiel:
- RoHS-Anforderungen haben dazu geführt, dass Materialien für die Leiterplattenbestückung für höhere Temperaturen ausgelegt sind, doch diese Materialien können eine schlechte Haftung aufweisen oder Delamination verursachen.
- Feine Rasterabstände und Hochfrequenzkomponenten, die Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (DK) erfordern, vor allem PTFE, das eine schlechte Haftfähigkeit aufweist.
- Die Verwendung von Ni/Pd/Au-Anschlüssen, die in feuchten Umgebungen korrodieren können und „Knickstellen“ aufweisen, die die erfolgreiche Haftung beeinträchtigen können.
- Flussmittelrückstände und Formtrennmittel können Leiterplatten und Bauteile verunreinigen, auch wenn keine sichtbaren Anzeichen dafür vorliegen.
Für weitere Unterstützung beim Einsatz von Plasma für Ihren Konformbeschichtungsprozess kontaktieren Sie uns bitte unter [email protected].