Vollautomatische Bondtester
Was gibt's Neues?
Der 4800 INTEGRA Plus ist Nordson's automatisierter Bondtester der nächsten Generation, der speziell für den dynamische Wafer-Level-Packaging und Semiconductor Markt entwickelt wurde. Mit seinem neuen Bewegungs-, Bildverarbeitungs- und Wafer-Handling-System, ergänzt durch die auf hohen Durchsatz programmierte Paragon-Software, bietet das System erstklassige Mikro-Bump- und Trace-Bond-Tests für Chip-on-Wafer-, gestapelte Wafer- und geformte Wafer-Anwendungen. Das System zeichnet sich durch hohe Präzision, freihändige Bedienung und vollständig rückverfolgbare Bond-Testfunktionen für 200- und 300-mm-Wafer aus, die durch ein effizientes Ladesystem, einen vereinfachten Wafer-Chuck und die neue Matrix Map-Software ermöglicht werden.
INTEGRA Plus ist bereit für den nächsten Schritt der Automatisierung mit Nordson Intelligence für einfache Autograding-Routinen.
Neues Produkt: BT 4000HS Shear
Die 4000HS Shear steht für Nordsons hervorragende Repeatability, Zuverlässigkeit und vor allem Genauigkeit der Messdaten, die durch ein sorgfältig entwickeltes Motionsystem und patentierte Hochgeschwindigkeits-Transducertechnologie erzielt werden. Seit seiner ersten Einführung zeichnet sich das 4000HS Shear für jeden Kunden durch seine Qualitätssicherung, zuverlässige Leistung und Einsparungen von immer teureren Falltests aus.
Nordson Test & Inspection Test Produkte
STELLAR 4000 - Gold Standard Bondtester
4000 Plus
4800 INTEGRA Halbleiter-Wafer-Tester
Zubehör
Paragon™ Test Software
Paragon™ Lite Software