Überblick

Das DispenseJet DJ-2200-Spray Ventil verwendet einen patentierten hochpräzisen Mechanismus, um Dosieren feine Flüssigkeitsschichten direkt aus dem Düse auf das Substrat zu sprühen. Die Konsistenz der Schichtdicke wird durch eine eingebaute Heizung unterstützt, die die Flüssigkeitstemperatur steuert und den Dosieren-Prozess erleichtert. Das Spritze/Reservoir ist vollständig versiegelt und bietet jederzeit vollen und konstanten Druck. Dies ermöglicht ein berührungsloses Hochgeschwindigkeits- Dosieren von niedrigviskosen Materialien wie Kolophonium und No-Clean Flussmitteln  mit scharfem, sauberem Schnitt. Gekoppelt mit einem Rezirkulationsreservoir wird der DJ-2200 auch für Dosieren Materialien wie niedrige Viskosität verwendet silbernes Epoxid  für EMI-Abschirmungsanwendungen oder Silikon-Phosphor für LED-Phosphorbeschichtungen.

Mit dem DJ-2200 bewegt sich der Ventil in einer X-, Y-Ebene zu Dosieren einer Vielzahl von vorprogrammierten Mustern, die einen einheitlichen Film erzeugen. Die Z-Achse muss sich während oder zwischen Dosieren Zyklen nicht bewegen. Die zwischen den Zyklen verstrichene Zeit wird minimiert und Durchsatz und die Produktivität erhöht.

Die Sprühbeschichtung mit dem DJ-2200 kann auch die Gesamtbetriebskosten verbessern. Bei Sprühflussmittelanwendungen bietet der DJ-2200 nicht nur eine 100%ige Abdeckung mit einer minimalen Flussmittelmenge (normalerweise 5 µm dünne Schichten), sondern erzeugt auch weniger Rückstände nach dem Reflow. Weniger Rückstände führen zu einer besseren Verpackungszuverlässigkeit und einem höheren Ertrag. Bei EMI-Spray-Abschirmanwendungen hat sich der DJ-2200 bewährt, um Overspray zu reduzieren und die Produktionskosten erheblich zu senken, indem er die Verschwendung teurer Beschichtungsflüssigkeiten minimiert.

Merkmale

• Gibt präzise Flüssigkeitslinien in dünnen Schichten für passive und aktive Komponenten ab
• Änderungen an Teilelayouts können ohne Maschinenstillstandszeit und Werkzeugänderungen vorgenommen werden
• Reduziert Flüssigkeitsabfall und verbessert die Materialausnutzung bei minimalem Wartungsaufwand
• Trennt Dosieren und Chipplatzierungsoperationen, um höhere Durchsatz zu erreichen