Die MaxVIA-, MaxVIA-Plus- und ModVIA-Systeme bieten verschiedene Funktionen zur Plasmareinigung, Oberflächenaktivierung und Haftungsverbesserung für Durchgangsloch- und Blind-VIA-Anwendungen.

Wenn Sie sich für ein Standard-Systempaket entscheiden, erhalten Sie Ihr neues System mit minimaler Vorlaufzeit.

Die VIA-Serie:

• Das High-Flux-Elektroden-Design (HFE) mit einem temperaturgesteuerten Kühlkreislauf sorgt für eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Plasmabehandlung bei Leiterplattenplatten, Desmear, Landing-Pad-Reinigung, Rückätzung und Flexible sowie bei Anwendungen mit starren Leiterplatten.
• Der niedrige CF4-Gasverbrauch für Desmear- und Etchback-Anwendungen trägt zu den niedrigsten Betriebskosten ihrer Klasse bei.
• In einem einzigen platzsparenden Gehäuse sind das Vakuumsystem, die Plasmakammer, die Steuerung Elektronik und die Stromversorgung Versorgung untergebracht.
• Die Systeme sind für verschiedene Panelgrößen geeignet und eignen sich ideal für Umgebungen mit hohem Volumen, geringem Volumen und hoher Mischung.

Wählen Sie ein Systempaket:

• Essential – Diese unverzichtbaren 40-kHz-Plasmabehandlungssysteme bieten eine hohe Prozesswiederholbarkeit und -einheitlichkeit und sind für alle gängigen Gase geeignet, einschließlich CF4, Sauerstoff, Stickstoff und Argon.
• Produktivität – Beschleunigen Sie Durchsatz und Ausbeute mit einer Power-Power-Elektrodenkonfiguration, die es ermöglicht, dass beide Seiten des Substrat eine außergewöhnlich gleichmäßige Rückätzbehandlung erhalten. Ausgewogene Vakuum-, Gasfluss- und Temperaturmanagementtechnologien verbessern die optimale Leistung.