MARCH SPHERE™-Serie
Hochgradig gleichmäßige Plasma-Oberflächenbehandlung für Wafer-Level- (WLP) und Panel-Level- (PLP) Packaging-Anwendungen.
Überblick
Die SPHERE-Serie bietet eine fortschrittliche Plasma-Oberflächenbehandlung, die auf maximale Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Durchsatz bei Wafer-Level- und Panel-Level-Packaging-Anwendungen ausgelegt ist. Die SPHERE-Systeme basieren auf einer patentierten, dreiachsig symmetrischen Plasmakammer und gewährleisten eine gleichmäßige Behandlung aller Substrat-Systeme bei gleichzeitig strenger Prozesskontrolle für eine zuverlässige und wiederholbare Produktion.
Im Mittelpunkt der SPHERE-Serie steht das Bekenntnis zu präzisen Prozessen – die Bereitstellung gleichmäßiger Plasmabehandlung, kurzer Zykluszeiten und produktionsreifer Automatisierung zur Steigerung der Ausbeute, Reduzierung der Variabilität und Verbesserung der Haftung und Zuverlässigkeit in nachgelagerten Prozessen.
MÄRZ ExoSPHERE
Überlegene Plasmabehandlung für die Verpackung auf Panelebene.
Das ExoSPHERE-System ist für die Plasmabehandlung mit hohem Durchsatz für Anwendungen auf Panelebene konzipiert. Durch die symmetrische Kammerarchitektur wird eine gleichmäßige Aktivierung und Reinigung großer Oberflächen gewährleistet, was zu einer verbesserten Haftung und porenfreien Unterfüllungsergebnissen führt.
Das System ist für diverse Produktformate geeignet – darunter Panels, Wafer, Träger, Streifen und JEDEC/Auer®-Boote – und lässt sich problemlos in automatisierte oder eigenständige Produktionsumgebungen integrieren. Das SMARTTune™ Plasmamanagement gewährleistet eine schnelle Einrichtung und einen stabilen Betrieb, minimiert Maschinenstillstandszeit und erhält gleichzeitig die Prozesskonsistenz aufrecht.
Ideal für:
- Verarbeitung auf Panelebene
- Vorbereitung der Unterfüllung
- Oberflächenaktivierung und Haftungsverbesserung
- Verschmutzung Entfernung
MÄRZ StratoSPHERE
Überlegene Plasmabehandlung für Wafer-Level-Packaging.
Die StratoSPHERE-Plattform ist für Wafer-Level-Anwendungen optimiert und unterstützt Wafer bis zu 300 mm (12 Zoll). Durch den Plasmaeinschluss und die Kammersymmetrie wird eine hohe Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit gewährleistet.
Das System wurde für hohe Durchsatz-Werte entwickelt und zeichnet sich durch modulare Konfigurationen, fortschrittliches Wafer-Handling und schnelle Umrüstfähigkeit aus – was einen effizienten Betrieb über verschiedene Wafer-Prozesse hinweg ermöglicht.
Ideal für:
- Reinigung auf Wafer-Ebene und Entfernung von Verschmutzung
- Fotolackablagerung und Abstreifen
- Oberflächenvorbereitung und Haftungsverbesserung
- Dielektrische Strukturierung
Warum Nordson?
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