コンフォーマルコーティング前のプラズマ表面処理
プラズマ前処理により、PCBの電気的性能に影響を与えることなくコンフォーマルコーティングの被覆率が向上
技術論文をダウンロード：
RFプラズマ前処理が、PCBアセンブリ（特にNi-Pd-Au端子部周辺）におけるアクリルコンフォーマルコーティングの被覆性を向上させ、かつ完全な電気的機能を維持する方法についてご覧ください。
プラズマ処理システムが解決する製造上の課題
コンフォーマルコーティング前のプラズマ処理を施すことで、以下の点においていくつかの重要な製造上の課題を解決します：
- 有機汚染物質の除去
- フラックスおよび離型剤残留物の除去
- 表面の濡れ性の向上
- リード被覆性の向上
- 密着性の向上
プラズマ洗浄装置の恩恵を受けるエレクトロニクス用途
コンフォーマルコーティング前のプラズマ処理は、以下のような高性能かつミッションクリティカルな用途において、デバイスの信頼性を大幅に向上させます：
- 医療・外科用機器、および健康管理用データ収集・分析機器
- 軍事、航空宇宙、および戦略防衛用電子機器
- 自動車、環境データ収集・分析、および施設健全性確認モニタリング
自動コンフォーマルコーティングにおける一般的な密着性の課題
コンフォーマルコーティング前のプラズマ処理は、以下のような先進材料、複雑な形状、および目に見えない汚染物質によって引き起こされる密着性の課題を効果的に解決します：
- RoHS規制により、PCB組立材料は耐熱性が高くなっていますが、これらの材料は密着性が低い、あるいは剥離を引き起こす可能性があります。
- 低誘電率（DK）材料、主にPTFEを必要とするファインピッチ・高周波部品の形状は、密着率が低いという課題があります。
- Ni/Pd/Auリードの使用は、湿潤環境下で腐食する可能性があり、接着の成功を妨げる「ニー（屈曲部）」が生じることがあります。
- 残留フラックスや離型剤は、目に見える痕跡がなくても基板や部品を汚染する可能性があります。
コンフォーマルコーティング工程におけるプラズマの利用に関する追加サポートについては、[email protected]までお問い合わせください。