Tratamiento de superficies por plasma antes del recubrimiento conformado
El pretratamiento con plasma mejora la cobertura del recubrimiento conformado sin afectar al rendimiento eléctrico de los PCB
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Los efectos del tratamiento con plasma previo al recubrimiento conformado
Descubra cómo el pretratamiento con plasma de RF mejora la cobertura del recubrimiento acrílico conformado en los conjuntos de PCB —especialmente alrededor de las rodillas de los terminales de Ni-Pd-Au— al tiempo que mantiene la funcionalidad eléctrica completa.
Problemas de fabricación resueltos por los sistemas de tratamiento con plasma
La aplicación del tratamiento con plasma antes del recubrimiento conformado resuelve varios retos críticos de fabricación al:
- Eliminación de contaminantes orgánicos
- Eliminación de residuos de fundente y desmoldeante
- Mejora de la humectabilidad de la superficie
- Mejora de la cobertura de los conductores
- Mejora de la adhesión
Aplicaciones electrónicas que se benefician de los equipos de limpieza por plasma
El tratamiento con plasma antes del recubrimiento conformado mejora significativamente la fiabilidad de los dispositivos en aplicaciones de alto rendimiento y de misión crítica, tales como:
- Dispositivos médicos y quirúrgicos, así como dispositivos de recogida y análisis de datos de bienestar
- Electrónica militar, aeroespacial y de defensa estratégica
- Automoción, recogida y análisis de datos medioambientales, y supervisión de la integridad de las instalaciones
Retos comunes de adhesión en el recubrimiento conformado automatizado
El tratamiento con plasma previo al recubrimiento conformado resuelve eficazmente los retos de adhesión que plantean los materiales avanzados, las geometrías complejas y los contaminantes ocultos, tales como:
- Los requisitos de la directiva RoHS han impulsado el uso de materiales de montaje de PCB con mayor resistencia a las altas temperaturas, pero estos materiales pueden presentar una adhesión deficiente o provocar delaminación.
- La geometría de los componentes de paso fino y alta frecuencia que requiere materiales de baja constante dieléctrica (DK), principalmente PTFE, que presentan índices de adhesión deficientes.
- El uso de conductores de Ni/Pd/Au, que pueden corroerse en entornos húmedos y presentan «curvas» que pueden dificultar el éxito de la adhesión.
- Los residuos de fundente y los compuestos desmoldeantes pueden contaminar las placas y los componentes, incluso cuando no hay evidencia visible.
Si necesita ayuda adicional sobre el uso del plasma en su proceso de recubrimiento conformado, póngase en contacto con nosotros en [email protected].