保形涂层前的等离子表面处理

等离子预处理可在不影响PCB电气性能的前提下提升保形涂层的覆盖率

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保形涂层前等离子处理的影响

了解射频等离子预处理如何在保持完整电气功能的同时，改善PCB组件上的丙烯酸保形涂层覆盖效果——特别是在Ni-Pd-Au端子弯曲处。

等离子处理系统解决的制造难题

在进行包覆涂层前进行等离子处理，可通过以下方式解决若干关键的制造难题：

• 去除有机污染物
• 清除助焊剂和脱模剂残留
• 增强表面润湿性
• 提高引脚覆盖率
• 改善附着力

受益于等离子清洗设备的电子应用

在进行保形涂层前进行等离子处理，可显著提高以下高性能和关键任务应用中设备的可靠性：

• 医疗和外科设备，以及健康监测与分析设备
• 军事、航空航天及战略防御电子设备
• 汽车、环境数据采集与分析，以及设施完整性确认监测

自动化包覆涂层中的常见附着力问题

在 conformal coating 之前进行等离子处理，可有效解决由先进材料、复杂几何结构及隐藏污染物引发的附着力挑战，例如：

• RoHS 要求推动了 PCB 组装材料向耐高温方向发展，但这些材料可能表现出较差的附着力或导致分层。
• 细间距、高频元件几何结构需要低介电常数 (DK) 材料，主要是 PTFE，而这类材料的附着力较差。
• Ni/Pd/Au引线在潮湿环境下易腐蚀，且其“弯曲处”可能影响附着效果。
• 残留助焊剂和脱模剂可能污染电路板及元器件，即使肉眼无法察觉。

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