MÄRZ FlexTRAK®-Serie
FlexTRAK-Plasmabehandlungssysteme bieten einen hohen Durchsatz, Streifentyp- und Inline-Boot-Verarbeitung für fortschrittliche Halbleiterverpackungen Anwendungen. Laden Sie ein Datenblatt für Systemdetails herunter.
Überblick
Die Modelle FlexTRAK/FlexTRAK-S, FlexTRAK-CD/FlexTRAK-CDS, FlexTRAK-2MB- und FlexTRAK-SHS-Systeme eignen sich für verschiedene Plasmareinigungs- und Oberflächenanwendungen Aktivierungs- und Haftungsverbesserungsanwendungen.
Sie erhalten Ihr neues System mit minimaler Vorlaufzeit Sie wählen ein Standard-Systempaket.
Die FlexTRAK Serie:
- Modernste F3-Plasmakammertechnologie für die direkte oder ionenfreie Verarbeitung auf erhöhten Schienen für eine leitende Elektrode oder direkt auf einer isolierten Elektrode für außergewöhnliche Gleichmäßigkeit, Plasmaeffizienz, Durchsatz und Skalierbarkeit.
- Flexible Kammerkonfigurationen unterstützen Verschmutzung das Entfernen, Ätzen und die Oberflächenaktivierung vor dem Anbringen des Chips, Drahtbonden, Formen und Verkapseln sowie Unterfüllungsanwendungen.
- Die Systeme sind für verschiedene Formfaktoren geeignet, darunter Leadframes, Träger, Jedec/Auer®-Boote, Streifen und Laminate.
Wählen Sie ein Systempaket:
- Essential – Ein kompaktes automatisiertes System, das mikroelektronische Komponenten für fortschrittliche Halbleiterverpackungsanwendungen einheitlich behandelt. Geringer Wartungsaufwand und Zuverlässigkeit sorgen für hervorragende Betriebskosten. Das Essential-Systempaket ist für alle FlexTRAK-Systeme verfügbar.
- Produktivität – Beschleunigen Sie Durchsatz und steigern Sie die Ausbeute mit vollautomatischer Plasmaverarbeitung und fortschrittlicher Stauerkennung, die für dünne oder verzogene Streifen optimiert ist. Für das FlexTRAK-SHS-System ist das Produktivitätssystempaket verfügbar.
FlexTRAK-Modelle
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FlexTRAK
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FlexTRAK-S
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Die Modelle FlexTRAK und FlexTRAK-S ermöglichen eine Plasma-Bearbeitung von streifenförmigen Bauteilen für Halbleiterverpackungsanwendungen mit hohem Durchsatz bei geringer Stellfläche. |
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FlexTRAK-2MB
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Der FlexTRAK-2MB ist für die Inline-Verarbeitung von mikroelektronischen Bauteilen mit hohem Durchsatz konzipiert, die in Trägern, Schalen oder anderen Halterungen untergebracht sind. |
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FlexTRAK- CD
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FlexTRAK-CDS
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Die Systeme FlexTRAK-CD und FlexTRAK-CDS ermöglichen die Hochdurchsatz-Plasmabehandlung von streifenförmigen Bauteilen für Anwendungen in der Halbleiterverpackung. |
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Der FlexTRAK-SHS bietet vollständige Automatisierung mit einer F3-S-Kammer mit hoher Kapazität, um die Gleichmäßigkeit und Produktivität zu steigern. |
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MARCH FlexTRAK-SHS Video
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