Plasmabehandlung für die Halbleiterverpackung und -montage
Nordson MARCH bietet eine Vielzahl von Plasmabehandlungslösungen an, die speziell auf die besonderen Anforderungen der modernen Halbleiterverpackung und -montage, der Wafer-Level-Verpackung (WLP) sowie der Montage mikroelektromechanischer Systeme (MEMS) zugeschnitten sind. Zu den Plasma-Anwendungen zählen Reinigung, Verbesserung der Drahtbondung, Entschlammung, Bump-Haftung, Abtrag und Ätzen.
Das Erreichen einer hohen Zuverlässigkeit und Ausbeute in der modernen Fertigung wird zunehmend schwieriger, da die Gehäuseabmessungen schrumpfen und die Materialkomplexität zunimmt. Die Plasmabehandlung hilft dabei, viele dieser Herausforderungen zu bewältigen, indem sie die Oberflächenenergie und Sauberkeit verbessert – was zu einer besseren Leistung beim Die-Attach, stärkeren Drahtbindungen, weniger Hohlräumen im Underfill und einem minimierten Risiko der Gehäuseablösung führt.
Plasmaoberflächenbehandlung für die Haftung und Zuverlässigkeit beim Chip-Aufbringen: Die Plasmareinigung aktiviert und bereitet Substratoberflächen vor, um die Haftung von Epoxidharzen beim Chip-Aufbringen deutlich zu verbessern und so eine stärkere und zuverlässigere Verbindung zwischen Chip und Substrat herzustellen. Die verbesserte Haftung unterstützt zudem eine bessere Wärmeleitfähigkeit und verbessert so die Wärmeableitung aus dem Bauteil. Darüber hinaus entfernt die Plasmabehandlung Oberflächenoxidation und Verunreinigungen und trägt so dazu bei, eine hohlraumfreie Chip-Befestigung sicherzustellen. Diese Oxidentfernung ist besonders wichtig, wenn eutektisches Lot als Chip-Bond-Klebstoff verwendet wird, da Oxidation die Integrität der Verbindung erheblich beeinträchtigen kann.
Plasma-Oberflächenaktivierung zur Verbesserung der Drahtbondfestigkeit und Ausbeute: Die Gasplasma-Behandlung reinigt Bondpads vor dem Drahtbonden effektiv, entfernt Verunreinigungen und erhöht die Oberflächenenergie, um die Bondfestigkeit und die Gesamtausbeute zu verbessern. Die Plasmareinigung hilft, Probleme zu mindern, die durch vorangehende Verunreinigungen und Materialwechselwirkungen verursacht werden, wie sie bei fortschrittlichen Verpackungstechniken häufig auftreten, was zu einer konsistenteren und zuverlässigeren Drahtbondleistung führt.
Plasmaoberflächenbehandlung für verbesserten Underfill-Fluss und bessere Benetzung: Eine Plasmabehandlung vor dem Underfill-Prozess verbessert das Benetzungsverhalten, was zu schnellerer Kapillarwirkung, einer höheren und gleichmäßigeren Füllhöhe, reduzierter Hohlraumbildung und einer verbesserten Haftung an den Gehäuseoberflächen führt. Diese Vorteile beruhen auf durch Plasma induzierten Veränderungen der Oberflächenenergie und Oberflächenchemie, die einen gleichmäßigeren Underfill-Fluss und stärkere Verbindungen fördern.
Plasmaoberflächenbehandlung für die Haftung von Formmassen: Die Plasmabehandlung bereitet die Gehäuseoberflächen vor, indem sie die Oberflächenenergie erhöht und Verunreinigungen entfernt, was eine stärkere Haftung der Formmassen auf dem Substrat ermöglicht. Eine verbesserte Haftung der Formmassen erhöht die mechanische Integrität und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit des Gehäuses erheblich, insbesondere unter thermischen und umweltbedingten Belastungen.
MEMS-Oberflächenreinigung und -aktivierung mittels Plasmatechnologien: MEMS-Bauteile – darunter Beschleunigungsmesser, Überschlagsensoren und Airbag-Auslösesensoren – sind während der gesamten Fertigung auf fortschrittliche Plasmabehandlungen angewiesen, um eine hohe Ausbeute und langfristige Zuverlässigkeit zu erreichen. Plasmaverfahren werden häufig für die Reinigung von Bauteilen, das Entfernen von Fotolack, das Abtragen von Materialien (wie Fotolack und Benzocyclobuten [BCB]), das Ätzen von Redistribution Layers (RDL) sowie die Entfernung organischer und anorganischer Verunreinigungen eingesetzt. Weitere Plasma-Anwendungen umfassen die Oberflächenreinigung und kontrollierte Aufrauhung, die Aktivierung chemischer Bindungen zur Verbesserung der Haftfähigkeit sowie die Modifizierung der Oberflächenenergie zur Verbesserung der Benetzbarkeit und zur Gewährleistung eines gleichmäßigen Flüssigkeitsflusses über die Waferoberfläche.
Für fachkundige Beratung zur Integration der Plasmatechnologie in Ihren Verpackungsprozess wenden Sie sich bitte an unser Team unter [email protected]