Tratamento de superfícies por plasma para embalagem e montagem de semicondutores

A Nordson MARCH oferece uma variedade de soluções de tratamento a plasma projetadas especificamente para as necessidades específicas da montagem e embalagem avançadas de semicondutores, embalagem ao nível do wafer (WLP) e montagem de sistemas microeletromecânicos (MEMS). As aplicações do plasma incluem limpeza, melhoria da ligação por fio, remoção de resíduos, adesão de bumps, decapagem e gravação.

Alcançar alta confiabilidade e rendimento na fabricação avançada torna-se cada vez mais desafiador à medida que as dimensões das embalagens diminuem e a complexidade dos materiais aumenta. O tratamento a plasma ajuda a superar muitos desses desafios ao aumentar a energia superficial e a limpeza — resultando em melhor desempenho na fixação de chips, ligações de fios mais resistentes, redução de vazios no preenchimento e risco minimizado de delaminação da embalagem.

Tratamento de superfície por plasma para adesão e confiabilidade na fixação de chips:  A limpeza por plasma ativa e prepara as superfícies do substrato para melhorar significativamente a adesão dos epóxis de fixação de chips, criando uma ligação mais forte e confiável entre o chip e o substrato. A adesão aprimorada também contribui para uma melhor condutividade térmica, melhorando a dissipação de calor do dispositivo. Além disso, o tratamento com plasma remove a oxidação superficial e os contaminantes, ajudando a garantir uma fixação do chip sem vazios. Essa remoção de óxido é especialmente crítica quando a solda eutética é usada como adesivo de ligação do chip, pois a oxidação pode comprometer gravemente a integridade da ligação.

Ativação de superfície por plasma para melhorar a resistência e o rendimento da ligação por fio: O tratamento com plasma de gás limpa eficazmente as almofadas de ligação antes da ligação por fio, removendo contaminantes e aumentando a energia superficial para melhorar a resistência da ligação e o rendimento geral. A limpeza por plasma ajuda a mitigar problemas causados por contaminação a montante e interações de materiais comumente encontrados em embalagens avançadas, resultando em um desempenho mais consistente e confiável da ligação por fio.

Tratamento de superfície por plasma para melhorar o fluxo e a umectação do underfill: O tratamento por plasma antes do processo de underfill melhora o comportamento de umectação, resultando em capilaridade mais rápida, aumento da altura do filete com maior uniformidade, redução da formação de vazios e melhor adesão às superfícies da embalagem. Esses benefícios são impulsionados por modificações induzidas pelo plasma na energia superficial e na química da superfície, que promovem um fluxo de underfill mais consistente e ligações mais fortes.

Tratamento de superfície por plasma para adesão de compostos de moldagem: O processamento por plasma prepara as superfícies do pacote aumentando a energia superficial e removendo contaminantes, permitindo uma adesão mais forte dos compostos de moldagem ao substrato. A adesão aprimorada do composto de moldagem aumenta a integridade mecânica e melhora significativamente a confiabilidade geral do pacote, particularmente sob estresse térmico e ambiental.

Limpeza e ativação de superfícies de MEMS usando tecnologias de plasma: Dispositivos MEMS — incluindo acelerômetros, sensores de capotagem e sensores de acionamento de airbag — dependem de tratamentos avançados de plasma ao longo da fabricação para alcançar alto rendimento e confiabilidade a longo prazo. Os processos de plasma são comumente usados para limpeza de dispositivos, remoção de fotorresistência, decapagem de materiais (como fotorresistência e benzociclobuteno [BCB]), gravação da camada de redistribuição (RDL) e remoção de contaminantes orgânicos e inorgânicos. Outras aplicações do plasma incluem limpeza de superfícies e rugosidade controlada, ativação de ligações químicas para melhorar a capacidade de ligação e modificação da energia superficial para melhorar a molhabilidade e garantir um fluxo uniforme de fluidos pela superfície da pastilha.

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