Traitement de surface par plasma pour le conditionnement et l'assemblage de semi-conducteurs
Nordson MARCH propose une gamme de solutions de traitement au plasma spécialement conçues pour répondre aux besoins spécifiques de l'emballage et de l'assemblage avancés de semi-conducteurs, de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP) et de l'assemblage de systèmes microélectromécaniques (MEMS). Les applications du plasma comprennent le nettoyage, l'amélioration du soudage par fil, l'élimination des résidus, l'adhérence des bosses, le décapage et la gravure.
Il devient de plus en plus difficile d'atteindre un niveau élevé de fiabilité et de rendement dans la fabrication de pointe à mesure que les dimensions des boîtiers diminuent et que la complexité des matériaux augmente. Le traitement au plasma aide à surmonter bon nombre de ces défis en améliorant l'énergie de surface et la propreté, ce qui se traduit par de meilleures performances de fixation des puces, des soudures par fil plus solides, une réduction des vides dans le sous-remplissage et une minimisation du risque de délamination des boîtiers.
Traitement de surface par plasma pour l'adhérence et la fiabilité de la fixation des puces : Le nettoyage par plasma active et prépare les surfaces des substrats afin d'améliorer considérablement l'adhérence des résines époxy de fixation des puces, créant ainsi une liaison plus solide et plus fiable entre la puce et le substrat. Une adhérence améliorée favorise également une meilleure conductivité thermique, améliorant ainsi la dissipation de la chaleur du dispositif. De plus, le traitement au plasma élimine l'oxydation de surface et les contaminants, contribuant ainsi à garantir une fixation de la puce sans vide. Cette élimination de l'oxyde est particulièrement critique lorsque de la soudure eutectique est utilisée comme adhésif de liaison de la puce, car l'oxydation peut gravement compromettre l'intégrité de la liaison.
Activation de surface par plasma pour améliorer la résistance et le rendement du câblage : Le traitement au plasma gazeux nettoie efficacement les plots de soudure avant le câblage, éliminant les contaminants et augmentant l'énergie de surface afin d'améliorer la résistance de la liaison et le rendement global. Le nettoyage par plasma aide à atténuer les problèmes causés par la contamination en amont et les interactions entre matériaux couramment rencontrés dans les emballages avancés, ce qui se traduit par des performances de câblage plus constantes et plus fiables.
Traitement de surface au plasma pour améliorer l'écoulement et le mouillage du sous-remplissage : Le traitement au plasma avant le processus de sous-remplissage améliore le comportement de mouillage, ce qui se traduit par un mèchement plus rapide, une hauteur de fillet accrue avec une plus grande uniformité, une formation réduite de vides et une meilleure adhérence aux surfaces du boîtier. Ces avantages sont dus aux modifications induites par le plasma de l'énergie de surface et de la chimie de surface, qui favorisent un écoulement plus régulier du sous-remplissage et des liaisons plus solides.
Traitement de surface par plasma pour l'adhérence des composés de moulage : Le traitement par plasma prépare les surfaces des boîtiers en augmentant l'énergie de surface et en éliminant les contaminants, ce qui permet une adhérence plus forte des composés de moulage au substrat. Une meilleure adhérence du moulage renforce l'intégrité mécanique et améliore considérablement la fiabilité globale du boîtier, en particulier sous l'effet de contraintes thermiques et environnementales.
Nettoyage et activation de surfaces MEMS à l'aide de technologies plasma : Les dispositifs MEMS — notamment les accéléromètres, les capteurs de renversement et les capteurs de déploiement d'airbags — s'appuient sur des traitements plasma avancés tout au long de leur fabrication pour atteindre un rendement élevé et une fiabilité à long terme. Les procédés plasma sont couramment utilisés pour le nettoyage des dispositifs, le décapage des photorésines, le décapage de matériaux (tels que les photorésines et le benzocyclobutène [BCB]), la gravure de la couche de redistribution (RDL) et l'élimination des contaminants organiques et inorganiques. Parmi les autres applications du plasma, on peut citer le nettoyage et le rugosification contrôlée des surfaces, l'activation des liaisons chimiques pour améliorer l'aptitude au collage, et la modification de l'énergie de surface pour améliorer la mouillabilité et garantir un écoulement uniforme du fluide sur la surface de la plaquette.
Pour bénéficier de conseils d'experts sur l'intégration de la technologie plasma dans votre processus de conditionnement, contactez notre équipe à l'adresse [email protected]