Trattamento superficiale al plasma per il confezionamento e l'assemblaggio di semiconduttori
Nordson MARCH offre una vasta gamma di soluzioni di trattamento al plasma progettate specificamente per le esigenze specifiche del packaging e dell'assemblaggio avanzato di semiconduttori, del packaging a livello di wafer (WLP) e dell'assemblaggio di sistemi microelettromeccanici (MEMS). Le applicazioni al plasma includono la pulizia, il miglioramento del wire bonding, la rimozione di residui, l'adesione dei bump, la decapatura e l'incisione.
Ottenere un'elevata affidabilità e resa nella produzione avanzata diventa sempre più difficile man mano che le dimensioni dei pacchetti si riducono e la complessità dei materiali aumenta. Il trattamento al plasma aiuta a superare molte di queste sfide migliorando l'energia superficiale e la pulizia, con conseguente miglioramento delle prestazioni di fissaggio dei die, collegamenti a filo più resistenti, riduzione dei vuoti di riempimento e rischio minimo di delaminazione del pacchetto.
Trattamento superficiale al plasma per l'adesione e l'affidabilità del die attach: La pulizia al plasma attiva e prepara le superfici dei substrati per migliorare significativamente l'adesione delle resine epossidiche per il die attach, creando un legame più forte e affidabile tra il die e il substrato. Una maggiore adesione favorisce inoltre una migliore conduttività termica, migliorando la dissipazione del calore dal dispositivo. Inoltre, il trattamento al plasma rimuove l'ossidazione superficiale e i contaminanti, contribuendo a garantire un fissaggio del die privo di vuoti. Questa rimozione dell'ossido è particolarmente critica quando si utilizza la saldatura eutettica come adesivo per il die-bonding, poiché l'ossidazione può compromettere gravemente l'integrità del legame.
Attivazione superficiale al plasma per migliorare la resistenza e la resa del wire bonding: Il trattamento al plasma gassoso pulisce efficacemente i pad di saldatura prima del wire bonding, rimuovendo i contaminanti e aumentando l'energia superficiale per migliorare la resistenza del legame e la resa complessiva. La pulizia al plasma aiuta a mitigare i problemi causati dalla contaminazione a monte e dalle interazioni tra i materiali che si riscontrano comunemente nel packaging avanzato, con il risultato di prestazioni di wire bonding più costanti e affidabili.
Trattamento superficiale al plasma per migliorare il flusso e la bagnabilità dell'underfill: Il trattamento al plasma prima del processo di underfill migliora il comportamento di bagnabilità, con conseguente assorbimento più rapido, maggiore altezza del filetto con maggiore uniformità, riduzione della formazione di vuoti e migliore adesione alle superfici del pacchetto. Questi vantaggi sono determinati dalle modifiche indotte dal plasma all'energia superficiale e alla chimica superficiale, che favoriscono un flusso di underfill più uniforme e legami più resistenti.
Trattamento superficiale al plasma per l'adesione dei composti di stampaggio: Il trattamento al plasma prepara le superfici dei pacchetti aumentando l'energia superficiale e rimuovendo i contaminanti, consentendo una maggiore adesione dei composti di stampaggio al substrato. Una migliore adesione dello stampaggio migliora l'integrità meccanica e aumenta significativamente l'affidabilità complessiva del pacchetto, in particolare in condizioni di stress termico e ambientale.
Pulizia e attivazione delle superfici MEMS mediante tecnologie al plasma: I dispositivi MEMS — tra cui accelerometri, sensori di ribaltamento e sensori di attivazione degli airbag — si affidano a trattamenti al plasma avanzati durante l'intero processo di produzione per ottenere un'elevata resa e un'affidabilità a lungo termine. I processi al plasma sono comunemente utilizzati per la pulizia dei dispositivi, la rimozione del fotoresist, la decapatura dei materiali (come il fotoresist e il benzociclobutene [BCB]), l'incisione dello strato di ridistribuzione (RDL) e la rimozione di contaminanti organici e inorganici. Ulteriori applicazioni del plasma includono la pulizia delle superfici e l'irruvidimento controllato, l'attivazione dei legami chimici per migliorare l'aderibilità e la modifica dell'energia superficiale per migliorare la bagnabilità e garantire un flusso uniforme del fluido sulla superficie del wafer.
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