Tratamiento de superficies por plasma para el encapsulado y el montaje de semiconductores

Nordson MARCH ofrece una amplia gama de soluciones de tratamiento con plasma diseñadas específicamente para satisfacer las necesidades específicas del embalaje y el montaje avanzados de semiconductores, el embalaje a nivel de oblea (WLP) y el montaje de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Las aplicaciones del plasma incluyen la limpieza, la mejora de la unión de cables, la eliminación de residuos, la adhesión de protuberancias, el decapado y el grabado.

Lograr una alta fiabilidad y rendimiento en la fabricación avanzada se convierte en un reto cada vez mayor a medida que las dimensiones de los encapsulados se reducen y la complejidad de los materiales aumenta. El tratamiento con plasma ayuda a superar muchos de estos retos al mejorar la energía superficial y la limpieza, lo que da como resultado un mejor rendimiento en la fijación de chips, uniones de cables más resistentes, menos huecos en el relleno y un riesgo minimizado de delaminación del encapsulado.

Tratamiento de superficies con plasma para la adhesión y fiabilidad de la fijación de chips:  La limpieza con plasma activa y prepara las superficies del sustrato para mejorar significativamente la adhesión de los epoxis de fijación de chips, creando una unión más fuerte y fiable entre el chip y el sustrato. La mayor adhesión también favorece una mejor conductividad térmica, mejorando la disipación del calor del dispositivo. Además, el tratamiento con plasma elimina la oxidación superficial y los contaminantes, lo que ayuda a garantizar una fijación del chip sin huecos. Esta eliminación del óxido es especialmente crítica cuando se utiliza soldadura eutéctica como adhesivo de unión del chip, ya que la oxidación puede comprometer gravemente la integridad de la unión.

Activación de superficies con plasma para mejorar la resistencia y el rendimiento de la unión de cables: El tratamiento con plasma gaseoso limpia eficazmente las almohadillas de unión antes de la unión de cables, eliminando los contaminantes y aumentando la energía superficial para mejorar la resistencia de la unión y el rendimiento general. La limpieza con plasma ayuda a mitigar los problemas causados por la contaminación en fases anteriores y las interacciones entre materiales que suelen darse en el encapsulado avanzado, lo que da como resultado un rendimiento más consistente y fiable de la unión de cables.

Tratamiento de superficies con plasma para mejorar el flujo y la humectación del relleno: El tratamiento con plasma previo al proceso de relleno mejora el comportamiento de humectación, lo que da como resultado una absorción más rápida, una mayor altura de los filetes con mayor uniformidad, una reducción de la formación de huecos y una mejor adhesión a las superficies del encapsulado. Estas ventajas se deben a las modificaciones inducidas por el plasma en la energía superficial y la química de la superficie, que favorecen un flujo de relleno más uniforme y uniones más resistentes.

Tratamiento de superficies con plasma para la adhesión de compuestos de moldeo: El procesamiento con plasma prepara las superficies de los paquetes aumentando la energía superficial y eliminando contaminantes, lo que permite una adhesión más fuerte de los compuestos de moldeo al sustrato. La mejora de la adhesión del moldeo aumenta la integridad mecánica y mejora significativamente la fiabilidad general del paquete, especialmente bajo estrés térmico y ambiental.

Limpieza y activación de superficies de MEMS mediante tecnologías de plasma: Los dispositivos MEMS —incluidos acelerómetros, sensores de vuelco y sensores de despliegue de airbags— dependen de tratamientos avanzados con plasma a lo largo de la fabricación para lograr un alto rendimiento y fiabilidad a largo plazo. Los procesos de plasma se utilizan habitualmente para la limpieza de dispositivos, la eliminación de fotorresina, el decapado de materiales (como la fotorresina y el benzociclobuteno [BCB]), el grabado de la capa de redistribución (RDL) y la eliminación de contaminantes orgánicos e inorgánicos. Otras aplicaciones del plasma incluyen la limpieza de superficies y el rugosizado controlado, la activación de enlaces químicos para mejorar la capacidad de unión y la modificación de la energía superficial para mejorar la humectabilidad y garantizar un flujo uniforme de fluidos por la superficie de la oblea.

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