概述

FlexTRAK/FlexTRAK-S、FlexTRAK-CD/FlexTRAK-CDS、 FlexTRAK-2MB 和 FlexTRAK-SHS 系统适合各种等离子清洗、表面清洗 活化和粘附力改善应用。

您将在最短的时间内收到新系统 您选择一个标准的系统包。

FlexTRAK 系列：

• 最先进的 F3 等离子体室技术，可在导电电极的高架轨道上或直接在绝缘电极上进行直接或无离子处理，以实现卓越的均匀性、等离子体效率、吞吐量和可扩展性。
• 挠性针头腔室配置支持芯片贴装、引线键合、成型和封装以及底部填充应用之前的污染物去除、蚀刻和表面激活。
• 该系统可适应各种形状因素，包括引线框架、载体、Jedec/Auer® 船、条带和层压板。

选择系统包：

• Essential ——一种紧凑的自动化系统，可以统一处理先进半导体封装应用的微电子元件。 低维护成本和可靠性带来了卓越的拥有成本。 Essential 系统包适用于所有 FlexTRAK 系统。
• 生产力 ——通过针对薄带材或翘曲带材优化的全自动等离子处理和先进的堵塞检测功能，提高吞吐量和产量。 Productivity 系统包适用于 FlexTRAK-SHS 系统。