MARCH SPHARE™ 系列

用于晶圆级 (WLP) 和面板级 (PLP) 封装应用的高均匀性等离子体表面处理。

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概述

SPHERE 系列提供先进的等离子表面处理技术，旨在最大限度地提高晶圆级和面板级封装应用中的均匀性、重复性和吞吐量。 SPHERE 系统以获得专利的三轴对称等离子室为核心，确保每个诺信都能得到一致的处理，同时保持严格的工艺控制，从而实现可靠、可重复的生产。

SPHERE 系列的核心在于对工艺精度的承诺——提供均匀的等离子体处理、较短的周期时间和可直接投入生产的自动化，以提高产量、减少变异性并增强下游粘附性和可靠性。

用于面板级包装的高级等离子处理。

ExoSPHERE 系统专为面板级应用的高通量等离子体处理而设计。其对称的腔室结构可对大面积表面进行均匀活化和清洁，从而提高粘合力并实现无空隙的底部填充效果。

该系统可适应各种产品形式——包括面板、晶圆、载体、条带和 JEDEC/Auer® 舟——并可轻松集成到自动化或独立生产环境中。 SMARTTune™ 等离子体管理可确保快速设置和稳定运行，最大限度地减少停机时间，同时保持工艺一致性。

适用于：

用于晶圆级封装的卓越等离子体处理。

StratoSPHERE 平台针对晶圆级应用进行了优化，支持最大 300 毫米（12 英寸）的晶圆。其等离子体约束和腔室对称性可实现高度均匀性和重复性。

该系统专为高吞吐量而设计，具有模块化配置、先进的晶圆处理和快速切换能力，可在各种晶圆工艺中高效运行。

适用于：

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