精密流体点胶
您不可或缺的可靠性优势
抵御日常使用的严酷考验
流体促进电气互连，提供结构完整性，并传递热量以实现可靠的性能。 典型的电子技术行业组装和半导体封装应用包括毛细管底部填充、粘接、密封、衬垫、灌封和表面贴装。 我们的自动化流体点胶解决方案结合了平台、喷嘴、阀门和现代软件，可在速度、精度和准确性方面满足您最具挑战性的可靠性要求。
精密流体点胶解决方案
流体移动软件
Fluidmove 软件为诺信 ASYMTEK 的点胶系统提供多层过程控制和许多不同的功能，包括基准查找功能、迭代虚拟点点胶以及对 ASYMTEK 广泛的系统选项的支持，例如倾斜点胶、自动双同步（ADS）、Monocle™ 视觉包（MVP）等。
阀门解决方案
ASYMTEK DispenseJet DJ-9500 喷射器
经过行业验证的 DispenseJet® DJ-9500 高速喷射器在全球范围内用于电子技术行业包装和组装，在生产中使用了数千个
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使用 DispenseJet® DJ-2200 喷雾阀门的助焊剂应用可为倒装芯片和其他半导体封装中的涂层应用提供均匀的薄层材料点胶和出色的边缘清晰度
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使用 ASYMTEK DV-07 可调式液体计量阀，即使面对腐蚀性强的化学物质，也能实现精准、可重复的液体计量。这款高性能气动隔膜阀专为精准度与耐用性而设计，在各种严苛的应用场景中，均能提供卓越的控制性能、灵活性以及洁净、稳定的计量结果。
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ASYMTEK DV-05A 隔膜阀在广泛的应用场景中，可为中至中高粘度流体提供稳定、高精度的点胶性能。该阀门专为耐用性、灵活性和可控性而设计，在确保点胶精度的同时，最大限度地减少了维护需求和停机时间。
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DV‑01 是一款设计简洁的时压阀，旨在实现快速安装和直观操作。它性能可靠，且具备高度灵活性，既可满足精密点胶需求，也能胜任 conformal coating 应用。无论是优化新工艺还是进行批量生产，DV‑01...
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