MaxVIA、MaxVIA-Plus 和 ModVIA 系统提供各种等离子清洗、表面活化和粘附力改进功能，以适应通孔和盲 VIA 应用。

当您选择标准系统包时，您将在最短的交货时间内收到新系统。

威盛系列：

• 具有温控冷却回路的高通量电极（HFE）设计可为 PCB 面板、除污、焊盘清洁、回蚀以及刚性电路板应用提供卓越的等离子处理均匀性。
• 除污和回蚀应用的 CF4 气体消耗量低，有助于实现同类产品中最低的拥有成本。
• 一个节省空间的外壳容纳真空系统、等离子室、控制挠性针头和电源电源。
• 该系统可适应各种面板尺寸，非常适合高容量、低容量和高混合环境。

选择系统包：

• 必备 ——这些必备的 40 kHz 等离子处理系统可提供高工艺重复性和均匀性，并可容纳所有常见气体，包括 CF4、氧气、氮气和氩气。
• 生产力 –通过功率-功率电极配置加快吞吐量和良率，使基材的两侧都能接受异常均匀的回蚀处理。 平衡的真空、气流和温度管理技术可增强最佳性能。