等离子体处理
首先，表面处理
全面的等离子体表面处理解决方案——以及关于选择理想等离子体模式的专业指导
在电子制造领域，等离子体表面处理对于提升关键组装和封装工序中的附着力、可靠性和工艺良率至关重要。通过清除污染物并在分子层面活化表面，等离子体技术能够增强晶片粘接、引线键合、底部填充、注塑成型和 conformal coating 等工艺的结合强度。Nordson提供广泛的等离子体处理解决方案，支持初级（直接和反应离子刻蚀）、次级以及无次级离子的等离子体模式——每种模式在化学活性、离子能量和紫外线照射方面都呈现出不同的平衡。了解这些等离子体模式有助于制造商选择最合适的Nordson等离子体系统，在保护敏感器件的同时实现有效的等离子体清洗和表面活化。
首先观看视频，了解我们全系列等离子系统的概览，然后通过浏览下方“相关文章”部分中的链接，深入了解各种等离子模式。
云层球
设计用于直径达 300 毫米（12 英寸）的半导体晶圆的高通量处理。 获得专利的等离子体室设计提供了卓越的蚀刻均匀性和工艺可重复性。 其三轴对称室可确保晶圆的所有区域得到均匀处理，同时对所有工艺参数的严格控制可确保结果的高度可重复性。
了解更多