C-SAM 工具非破坏性检测和分析的领导者。
Nordson TEST & INSPECTION是声学显微镜应用领域，即声学微成像 (AMI) 技术最值得信赖的权威，用于非破坏性检测和分析。
Nordson TEST INSPECTION& 检测的 C-SAM 声学显微镜被认为是精度的基准。 您将受益于我们声学应用工程师最尖端的专业知识。我们的工程师代表了 AMI 的领先设计，并屡获得行业认可和嘉奖，包括著名的 IEEE 瑞利奖。
迎接晶圆检测的未来
SpinSAM 的推出改变了快节奏的半导体制造领域的游戏规则。它具有极高的吞吐量、精度和效率，同时不会牺牲精度。SpinSAM 可同时扫描四个晶片。该系统采用创新的自旋扫描方法，包括其专有的传感器技术。
SpinSAM
应用
微电子
在微电子应用中，诸如分层、裂缝和气泡空洞等隐藏缺陷可能导致器件的灾难性故障。Nordson TEST & INSPECTION的声学微成像技术一直是微电子非破坏性检测中最值得信赖的技术。
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动力 & 能源
异常性能和早期故障之间的热界面一致性和精确性可能存在差异。诺信测试 & 检测的 C-SAM® 声学显微镜精确可以测量太阳能应用中的材料厚度和粘合一致性，在问题发生之前检测粘合材料的气泡空洞、分层和缺陷。
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汽车
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军事 & 航空航天
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MEMS、晶圆 & 密封件
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材料 & 复合材料
当电路用于航空航天、军事或汽车领域时，组件故障可能是生死攸关的问题。诺信测试 & 检测在 MIL-SPEC 和高分辨率设备的破坏性检测方面拥有丰富的经验。
分层和气泡空洞会影响 MEMS 器件的厄米性。诺信测试 & 检测的 C-SAM® 声学显微镜技术为 MEMS 检测带来革命性创新，可以发现密封测试无法检测到的缺陷。
表面裂纹、气泡空洞、分层和内部孔隙缺陷等看不见的缺陷会破坏元器件的性能。诺信测试 & 检测的声学微成像 (AMI) 技术比任何其他检测方法都能更好地检测到这些材料内细小的缺陷。Sonoscan 系统对材料进行逐层非破坏性检测，为产品开发、故障分析和过程控制提供准确而全面的分析。