Melhorar a produtividade - Subfildo de jato em brechas estreitas rapidamente
abr
14,
2022
Dispensando em faixa de lacunas estreitas
A Adoção de Tecnologias Emergentes de Embalagem
O processo Chip-on-Wafer (COW) permitiu várias tecnologias emergentes de embalagem de semicondutores, incluindo embalagens 3D, pacote de embalagem de nível de wafer de fan-out (FOWLP PoP) e FOWLP de última hora. Os fabricantes de alto volume estão adotando essas tecnologias avançadas de embalagem para realizar metas de aumento de produtividade e redução de custos que estão além do alcance do processo Chip-on-Chip (CoC). Com o processo COW, os fabricantes podem processar vários chips (ou componentes embalados) e empilhá-los verticalmente em um wafer de 300 mm em vez de empilhá-los individualmente como no processo CoC. Como resultado desse avanço significativo, a adoção do processo COW continua a acelerar em uma variedade de novas aplicações.
jateamento subfilar em lacunas estreitas
À medida que a população de chips em wafers aumenta, a diferença entre os chips torna-se mais estreita – até algumas centenas de mícrons. Ao mesmo tempo, as alturas de colisão sob os chips são reduzidas – até dezenas de mícrons para pequenos fatores de forma. Grandes volumes de subchimento devem ser entregues de forma limpa entre os chips e, em seguida, fluem sob cada chip ao redor das lombadas. Esses espaços estreitos e geometrias apertadas requerem uma nova abordagem para o processo de dispensação de subfilimento.
Entendendo os Desafios:
Ao dispensar lacunas estreitas, a quantidade total de subfill é normalmente distribuída em vários passes de dispensação que fornecem menos fluido por passe, dando tempo para o fluido fluir sob o chip. No entanto, para alcançar o objetivo final de aumento de wafers por hora, grandes volumes de subfill – na forma de pequenos pontos – devem ser dispensados rapidamente.
Um segundo desafio é evitar a contaminação de fluidos em cima do chip ou outros componentes, se o fluxo de fluido não for estreito o suficiente ou não puder ser controlado com precisão.
Para superar essa limitação, o subfildo deve ser lançado em alta frequência usando um fluxo fino e estreito.
Como resolvemos o desafio?
Projetamos um distribuidor de jatos de alta frequência, orientado por piezo, capaz de jateamento pontos abaixo de 250 μm de largura, mantendo o volume de pontos – o Sistema de jateamento IntelliJet® que é oferecido em plataformas asymtek mais novas, como o Spectrum® II Premier. O IntelliJet foi projetado para atender aos requisitos exclusivos do processo COW, entregando:
Tamanhos menores de pontos e larguras estreitas de fluxo de jato para acomodar requisitos estreitos de linha de escriba e subfilição – Larguras de fluxo inferiores a 250 μm em largura no ar.
Frequências mais altas jateamento para permitir a dispensação de grandes volumes e compensar pequenas Volumes de Pontos individuais – uma frequência média de 600 Hz com uma frequência máxima de 1000 Hz.
Aumente a produtividade no seu processo de dispensação de subenso. Entre em contato conosco para saber mais sobre o Sistema intellijet jateamento.
A Adoção de Tecnologias Emergentes de Embalagem
O processo Chip-on-Wafer (COW) permitiu várias tecnologias emergentes de embalagem de semicondutores, incluindo embalagens 3D, pacote de embalagem de nível de wafer de fan-out (FOWLP PoP) e FOWLP de última hora. Os fabricantes de alto volume estão adotando essas tecnologias avançadas de embalagem para realizar metas de aumento de produtividade e redução de custos que estão além do alcance do processo Chip-on-Chip (CoC). Com o processo COW, os fabricantes podem processar vários chips (ou componentes embalados) e empilhá-los verticalmente em um wafer de 300 mm em vez de empilhá-los individualmente como no processo CoC. Como resultado desse avanço significativo, a adoção do processo COW continua a acelerar em uma variedade de novas aplicações.
jateamento subfilar em lacunas estreitas
À medida que a população de chips em wafers aumenta, a diferença entre os chips torna-se mais estreita – até algumas centenas de mícrons. Ao mesmo tempo, as alturas de colisão sob os chips são reduzidas – até dezenas de mícrons para pequenos fatores de forma. Grandes volumes de subchimento devem ser entregues de forma limpa entre os chips e, em seguida, fluem sob cada chip ao redor das lombadas. Esses espaços estreitos e geometrias apertadas requerem uma nova abordagem para o processo de dispensação de subfilimento.
Entendendo os Desafios:
Ao dispensar lacunas estreitas, a quantidade total de subfill é normalmente distribuída em vários passes de dispensação que fornecem menos fluido por passe, dando tempo para o fluido fluir sob o chip. No entanto, para alcançar o objetivo final de aumento de wafers por hora, grandes volumes de subfill – na forma de pequenos pontos – devem ser dispensados rapidamente.
Um segundo desafio é evitar a contaminação de fluidos em cima do chip ou outros componentes, se o fluxo de fluido não for estreito o suficiente ou não puder ser controlado com precisão.
Para superar essa limitação, o subfildo deve ser lançado em alta frequência usando um fluxo fino e estreito.
Como resolvemos o desafio?
Projetamos um distribuidor de jatos de alta frequência, orientado por piezo, capaz de jateamento pontos abaixo de 250 μm de largura, mantendo o volume de pontos – o Sistema de jateamento IntelliJet® que é oferecido em plataformas asymtek mais novas, como o Spectrum® II Premier. O IntelliJet foi projetado para atender aos requisitos exclusivos do processo COW, entregando:
Tamanhos menores de pontos e larguras estreitas de fluxo de jato para acomodar requisitos estreitos de linha de escriba e subfilição – Larguras de fluxo inferiores a 250 μm em largura no ar.
Frequências mais altas jateamento para permitir a dispensação de grandes volumes e compensar pequenas Volumes de Pontos individuais – uma frequência média de 600 Hz com uma frequência máxima de 1000 Hz.
Aumente a produtividade no seu processo de dispensação de subenso. Entre em contato conosco para saber mais sobre o Sistema intellijet jateamento.