Testadores de Bond totalmente automatizados
O que há de NOVO?
O 4800 INTEGRA Plus é a solução automatizada de teste de ligação de última geração, projetada para atender ao ambiente dinâmico de embalagem em nível de wafer. Com seu novo sistema de movimento, visão e manuseio de wafers, complementado pelo software Paragon de alto rendimento, o sistema oferece os melhores testes de micro bump e trace bond em aplicações chip-on-wafer, wafer empilhado e wafer moldado. O sistema demonstra precisão incomparável, capacidade de teste de ligação sem uso das mãos e totalmente rastreável para wafers de 200 e 300 mm, possibilitada por uma porta de carga inteligente, um mandril de wafer e o software Matrix Map.
Pronto para o próximo passo da automação usando o Nordson Intelligence para rotinas fáceis de classificação automática.
Novo produto: BT 4000HS Shear
O cisalhamento 4000HS orgulhosamente mantém a excelência da Nordson em repetibilidade, confiabilidade e, o mais importante, a precisão dos dados de medição, que são alimentados por um sistema de movimento cuidadosamente projetado e tecnologia patenteada de transdutor de alta velocidade. Desde sua primeira introdução, o 4000HS Shear tem proporcionado a todos os clientes garantia de qualidade, desempenho confiável e economia de testes de queda cada vez mais caros.
Nordson Teste e inspeção Teste Produtos
Stellar 4000 O Bondtester Gold Standard
4000Plus
O 4000Plus Advanced Bondtester define o padrão do setor em testes de bond, oferecendo precisão e repetibilidade de dados insuperáveis, proporcionando total confiança nos resultados.
4800 INTEGRA Semiconductor Wafer Tester
Acessórios
Software de Materiais Paragon
Paragon Teste Software