Inspeção óptica automatizada

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Next-gen multi process systems with paramount speed, accuracy and resolution for improved yields and processes.
Bem-vindo à AOI

Sistemas avançados de inspeção óptica automatizada (AOI), conformal coat e pasta de solda.


Nordson Teste& A Inspection é uma fornecedora líder global de sistemas automatizados de inspeção óptica. Fundada e gerenciada por uma equipe de especialistas do setor com um histórico de sucesso, a Nordson Teste& A inspeção traz para o mercado soluções poderosas e econômicas de aprimoramento de rendimento. Nossos sistemas automatizados de inspeção óptica, microeletrônica, revestimento isolante e pasta de solda de última geração fornecem aos nossos clientes uma inspeção rápida e precisa com a qual podem contar.  Nossa missão contínua é oferecer as soluções de AOI mais avançadas do setor, ao mesmo tempo em que fornecemos excelência em atendimento e suporte ao cliente.  Nossas soluções AOI premiadas são ideais para atender às demandas exclusivas de nossos clientes.  Estamos comprometidos com o avanço de soluções AOI de qualidade e sempre buscando a excelência no atendimento ao cliente.  Nordson Corporate e Nordson Teste& A inspeção é dedicada a melhorar a qualidade de vida em todas as nossas comunidades.


Nossos produtos

Os mais recentes produtos AOI da Nordson TEST & INSPECTION

A Nordson orgulhosamente apresenta o complemento perfeito para seu atual portfólio de produtos de primeira classe


SQ3000+


O SQ3000+ uma solução completa para AOI, SPI e CMM, oferece uma combinação única de alta precisão e alta velocidade, com um sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) de alta resolução ainda maior que inibe distorções baseadas em reflexos causados por componentes brilhantes e superfícies especulares.
O sistema é especificamente projetado
para aplicações de alta qualidade, incluindo embalagens avançadas, mini-LED, SMT avançado, SPI 008004/0201, metrologia de soquete e outras aplicações desafiadoras de CMM..

 

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Sistema multifuncional SQ3000


O sistema multifuncional SQ3000 para AOI, SPI e CMM pode identificar defeitos críticos e medir parâmetros críticos, oferecendo uma solução superior de controle de processo para uma gestão eficaz do rendimento. Além das aplicações de AOI e SPI, medidas coordenadas altamente precisas podem ser obtidas mais rapidamente do que uma Máquina de Medição por Coordenadas (CMM) tradicional – em segundos, não em horas. A primeira CMM em linha do mundo inclui um amplo conjunto de software para medições de qualidade metrológica em todos os pontos críticos. 

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Sistema SE 3000 SPI


O novo sensor Dual-Mode MRS no sistema SE3000™SPI  oferece máxima flexibilidade para aplicações dedicadas de inspeção de pasta de solda, com um modo para inspeção de alta velocidade e outro modo para inspeção de alta resolução. O novo sensor é uma extensão do portfólio exclusivo de sensores MRS que  inibe distorções baseadas em reflexão causadas por componentes e superfícies brilhantes.  O SE3000 é ideal para medir altura, área, volume, registro e pontes, além de detectar pasta insuficiente, altura excessiva, borrões, deslocamento e muito mais.



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Formulários

Os fabricantes de conjuntos avançados de PCB equipamento sabem que produzir simultaneamente produtos com custo competitivo e atender às expectativas de qualidade dos clientes são vitais para seu sucesso. Impulsionados pelo avanço das complexidades da placa e pelo desejo de melhorar os rendimentos usando efetivamente as informações do processo em tempo real, os fabricantes utilizam a eficácia das tecnologias AOI (Inspeção Óptica Automatizada), Revestimento Conformal e PCB de inspeção SPI equipamento.


Aerospace: Dispense High-performance Greases, Sealants, Adhesives, and Other Expensive Fluids with Accuracy and Precision

Aeroespacial


Nordson Teste& A Inspection é uma fornecedora líder global de sistemas de inspeção óptica automatizados Aeroespacial, idealmente adequados para atender às demandas da indústria Aeroespacial.
 
Os requisitos de qualidade no campo da engenharia Aeroespacial são extremamente altos. Fraquezas ou falhas de materiais podem ter consequências fatais para os consumidores finais e consequências econômicas para os fabricantes.


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Automotiva


Automotiva e outras aplicações de alta confiabilidade exigem inspeção crítica e Automotiva componente Provas para garantir a segurança dos consumidores. Inspeção óptica automatizada (AOI), inspeção de revestimento conformal e pasta de solda Eletrônica Provas oferecem soluções de inspeção não invasivas que fornecem dados de processo em tempo real para detecção eficaz de defeitos e melhoria do rendimento.
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  • Médico
  • Microeletrônica
  • Embalagem de Semicondutores
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Médico


Precisão, exatidão e confiabilidade são obrigatórias na fabricação de componentes de dispositivos médicos. Nos últimos anos, os sistemas de melhoria de rendimento e retrabalho surgiram como áreas de interesse significativo para os fabricantes de PCBs usados na montagem de dispositivos médicos. Esse interesse é em grande parte motivado pelo fato de que um imenso volume de dados de processo e Teste é gerado por um típico fabricante de PCB durante as operações Teste desses dispositivos. O volume de dados gerados continua a crescer à medida que a instrumentação automatizada continua a se desenvolver.
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Microeletrônica


Nordson Teste& A Inspection é uma fornecedora líder global de sistemas automatizados de inspeção óptica. A linha completa de sistemas de inspeção oferece soluções de melhoria de rendimento integradas e econômicas para o mercado de montagem de microeletrônicos. O aumento da demanda por Eletrônica menores está levando a microeletrônica setor de embalagens a desenvolver pacotes de nível de componentes menores e mais eficientes. Componentes montados em superfície, como chips flip, matrizes de grade de esferas (BGAs) e pacotes de escala de chip (CSPs), são desenvolvidos para uso em produção de alto volume.
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Embalagem de Semicondutores


Embalagens de chip integrado (IC) de semicondutores pequenos e de alta densidade, como matrizes de grade de esferas (BGAs), ganharam ampla aceitação do desenvolvedor porque permitem maior desempenho do dispositivo e redução do tamanho da placa de circuito impresso (PCB) e introduz complicações na inspeção de aceitação. Como os CIs nesses pacotes têm juntas de solda ocultas, a Inspeção Óptica Automatizada (AOI) por si só não é mais suficiente para garantir a integridade da solda. Assim, os fabricantes incorporaram sistemas de inspeção por raios-X, como soluções da Nordson DAGE e Nordon MATRIX, para verificar a matriz de área e os componentes IC.