提高生产率 - 快速将底部填充物喷射到狭窄的间隙中

新兴封装技术的引进

晶圆芯片（COW）工艺实现了多种新兴的半导体封装技术，包括 3D 封装、扇出晶圆级封装封装封装（FOWLP PoP）和芯片上 FOWLP。 大批量制造商正在采用这些先进的封装技术，以实现片上芯片（CoC）工艺无法实现的提高生产率和降低成本的目标。 通过 COW 工艺，制造商可以加工多个芯片（或封装组件）并将它们垂直堆叠在 300 毫米晶圆上，而不是像 CoC 工艺那样单独堆叠。 由于这一重大进步，COW 工艺的采用在各种新应用中继续加速。

喷射点胶底部填充到狭窄的间隙中

随着晶圆上芯片数量的增加，芯片之间的差距变得更窄 - 低至几百微米。  同时，芯片下方的凸块高度也降低了–对于小外形尺寸，可低至数十微米。 大量的底部填充必须在切屑之间干净地输送，然后在凸块周围的每个切屑动。 这些狭窄的空间和紧凑的几何形状需要一种新的底部填充点胶工艺方法。

了解挑战：

当点胶到狭窄的间隙中时，底部填充的总量通常分布在多个点胶通道上，每次分配的流体较少，从而允许流体在芯片动。 然而，为了实现每小时增加晶圆数量的最终目标，必须以小点的形式快速分配大量底部填充。

第二个挑战是防止流体污染在芯片或其他组件的顶部，如果流体流不够窄或无法精确控制。

为了克服这一限制，必须使用细而窄的气流以高频率喷射底部填充。

我们是如何解决这一挑战的？

我们设计了一种高频、压电驱动的喷射分配器，能够在保持点体积的同时喷射点胶宽度低于 250 μm 的点 - IntelliJet® 喷射点胶系统 ，该系统在较新的诺信 ASYMTEK 平台上提供，如 Spectrum® II Premier。 智能喷气式飞机旨在通过提供以下功能来满足 COW 流程的独特要求：

更小的点尺寸和更窄的喷射流宽度，以适应狭窄的划线和底部填充要求 - 气流宽度在空气中宽度小于 250μm。

更高的喷射点胶频率，可实现大批量点胶并补偿小型单个胶点大小 - 平均频率为 600 Hz，峰值频率为 1000 Hz。
  



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