Aperçu

Les FlexTRAK/FlexTRAK-S, FlexTRAK-CD/FlexTRAK-CDS, Les systèmes FlexTRAK-2MB et FlexTRAK-SHS conviennent à divers nettoyages au plasma, surfaces Applications d'activation et d'amélioration de l'adhérence.

Vous recevrez votre nouveau système dans un délai minimal lorsque Vous choisissez un package système standard.

La série FlexTRAK  :

• Technologie de chambre à plasma F3 de pointe pour un traitement direct ou sans ions sur des rails surélevés pour une électrode conductrice ou directement sur une électrode isolée pour une uniformité, une efficacité plasma, une débit et une évolutivité exceptionnelles.
• Les configurations de chambre Flexible prennent en charge l'élimination de la contamination, la gravure et l'activation de surface avant la fixation de la matrice, la liaison par fil, le moulage et l'encapsulation, ainsi que les applications de sous-remplissage.
• Les systèmes s'adaptent à divers facteurs de forme, notamment les grilles de connexion, les supports, les bateaux Jedec/Auer®, les bandes et les stratifiés.

Choisissez un package système :

• Essential – Un système automatisé compact qui traite uniformément les composants microélectroniques pour les applications avancées de conditionnement de semi-conducteurs. Le faible entretien et la fiabilité offrent un excellent coût de possession. Le package système Essential est disponible pour tous les systèmes FlexTRAK.
• Productivité  – Accélérez débit et augmentez votre rendement grâce au traitement plasma entièrement automatisé et à la détection avancée des bourrages optimisée pour les bandes fines ou déformées. Le package système de productivité est disponible pour le système FlexTRAK-SHS.