Les systèmes MaxVIA, MaxVIA-Plus et ModVIA offrent diverses capacités de nettoyage au plasma, d'activation de surface et d'amélioration de l'adhérence pour s'adapter aux applications VIA traversantes et borgnes.

Vous recevrez votre nouveau système dans un délai minimal lorsque vous choisissez un package système standard.

La série VIA :

• La conception de l'électrode à haut flux (HFE) avec une boucle de refroidissement à température contrôlée offre une uniformité supérieure de traitement au plasma pour les applications de panneaux de circuits imprimés, de desmear, de nettoyage de piste d'atterrissage, de gravure, ainsi que des applications Flexible et de circuits imprimés rigides.
• La faible consommation de gaz CF4 pour les applications de desmear et de gravure contribue au coût de possession le plus bas de leur catégorie.
• Une seule enceinte peu encombrante abrite le système de vide, la chambre à plasma, le contrôle Electronique et l'alimentation Alimentation.
• Les systèmes s'adaptent à différentes tailles de panneaux et sont idéaux pour les environnements à volume élevé, faible et à mélange élevé.

Choisissez un package système :

• Essentiel – Ces systèmes de traitement au plasma essentiels à 40 kHz offrent une répétabilité et une uniformité élevées des processus et acceptent tous les gaz courants, notamment le CF4, l'oxygène, l'azote et l'argon.
• Productivité  – Accélérez le débit et obtenez un rendement grâce à une configuration d'électrodes puissance-puissance qui permet aux deux côtés du Substrat de recevoir un traitement de gravure exceptionnellement uniforme. Les technologies équilibrées de gestion du vide, du débit de gaz et de la température améliorent les performances optimales.