诺信电子技术行业 Solutions 为 Powertech Technology, Inc. 开发面板级封装解决方案,使半导体制造过程中的底部填充良率达到 99% 以上

诺信电子技术行业 Solutions 为 Powertech Technology, Inc. 开发面板级封装解决方案,使半导体制造过程中的底部填充良率达到 99% 以上

诺信电子技术行业解决方案
6月 10, 2025
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诺信电子技术行业 Solutions 为 Powertech Technology, Inc. 开发面板级封装解决方案,使半导体制造过程中的底部填充良率达到 99% 以上

  • 配备 IntelliJet® 喷射点胶系统的 ASYMTEK Vantage® 喷胶系统减少了底部填充空隙,并将周期时间缩短了近 30%。
 

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美国加利福尼亚州卡尔斯巴德–2025 年 6 月 10 日– 诺信电子技术行业解决方案是可靠电子技术行业制造技术的全球领导者,已为半导体制造过程中的面板级封装 (PLP) 开发了多种解决方案。 在 一个具体案例,诺信的客户, 力成科技股份有限公司 (PTI) 随着他们计划在生产操作中从晶圆过渡到面板,底部填充良率提高到 99% 以上。 有关 2024 年末和 2025 年开发的此解决方案的详细信息,请在此处下载案例研究: 客户成功: Powertech Technology Inc. (PTI) 利用诺信推进面板级封装

 

PTI 是全球顶尖的 OSAT(外包半导体组装和测试)公司之一,与诺信应用团队合作,建立了全面的 PLP 演示,使用行业领先的 ASYMTEK 实现了大规模高质量、无空洞底部填充效果 Vantage® 系列 流体喷胶系统,配备 ASYMTEK IntelliJet® 喷射点胶系统。 诺信的精密技术减轻了翘曲并优化了流体流动,同时将循环时间缩短了近 30%。

 

在半导体行业从 300 毫米晶圆向面板过渡的过程中,PLP 提供了一种管理更大芯片尺寸和更高密度设计的复杂性的方法,同时保持了可制造性和成本效率。 PTI 正在支持 PLP 应用,旨在满足半导体行业对 AI、高性能计算 (HPC) 和基于芯片的架构日益增长的需求。

 

底部填充一直是 半导体封装 自 20 世纪 90 年代采用倒装芯片以来。 随着应用的要求越来越高,特别是在高性能 CPU、GPU 以及倒装芯片和 2.5D/3D IC 等先进架构中,底部填充对于提高机械可靠性和热性能的重要性日益增加。 从一开始,随着行业从 PC 板、基材、晶圆到现在的面板应用的发展,诺信就不断开发底部填充工艺的创新。

 

诺信的经销商, Jetinn 全球设备有限公司通过投资演示设备和提供专家技术支持,支持了本案例研究中讨论的进步。

   

风格化背景上的工业机器。 文中说,Vantage 系列高容量、高产量面板级封装

诺信业界领先的 ASYMTEK Vantage® 系列 流体喷胶系统配备 ASYMTEK IntelliJet® 喷射点胶系统 ,正在推动半导体先进封装过程中底部填充的创新。 诺信与 Powertech Technology, Inc. (PTI) 合作开发了面板级封装 (PLP) 解决方案,该解决方案在半导体制造过程中实现了超过 99% 的底部填充良率。 PTI 正在支持 PLP 应用,旨在满足半导体行业对 AI、高性能计算 (HPC) 和基于芯片的架构日益增长的需求。 PLP 提供了一种方法来管理更大芯片尺寸和更高密度设计的复杂性,同时在从 300 毫米晶圆到面板的过渡过程中保持可制造性和成本效率。
   

关于诺信电子技术行业解决方案

诺信电子技术行业解决方案 使可靠的电子技术行业成为现实。 通过我们的 ASYMTEK、MARCH 和 SELECT 品牌,我们为全球半导体、电子技术行业和精密组装制造商提供创新的 流体点胶保形涂层等离子处理选择性焊接 解决方案,以保护其敏感的电子技术行业并提供可靠的使用寿命。 四十多年来,日复一日,年复一年,我们在全球范围内提供卓越的工程和应用,帮助我们的客户取得成功。

 

关于诺信公司

诺信公司(纳斯达克: NDSN) 是一家创新型精密技术公司,通过创业型、部门主导的组织利用可扩展的增长框架,以领先的利润率和回报实现顶级增长。 该公司的直销模式和应用专业知识通过各种关键应用为全球客户提供服务。 其多元化的终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子技术行业和工业终端市场。 该公司成立于 1954 年,总部位于俄亥俄州韦斯特莱克,在 35 个国家设有运营和支持办事处。 访问 www.nordson.com 上的面材上的诺信。

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