诺信 MARCH 将在 ICEPT 上发表关于晶圆级封装等离子应用的论文

美国加利福尼亚州–2019 年 8 月 7 日 -  诺信 MARCH，诺信的一个部门（纳斯达克股票代码： 等离子处理技术的全球领导者 NDSN 将于 2019 年 8 月 11 日至 15 日在香港举行的第 20 届国际电子封装技术年会 (ICEPT) 上发表论文“晶圆级封装的等离子应用，第 1 部分”。会议将于 8 月 14 日上午 11:55 举行。

赵建刚博士 (Jack) 将讨论实现或改进晶圆级封装 (WLP) 工艺步骤的典型等离子应用，并提供原始数据。 结果表明，等离子处理是推荐的工艺，可以改善界面附着力并减少 WLP 中的电流泄漏，以及去除表面氧化物，避免 WLP 层之间出现微孔。

诺信 MARCH 应用总监兼首席科学家赵博士表示：“第一手数据表明，等离子尤其可用于改善铂 - 铜 (Pl-Cu) 界面附着力，并消除电镀过程中 Cu 种子层和电镀 Cu 层之间可能出现的微孔隙。” “使用适当的等离子配方对于解决这些 WLP 应用的挑战非常重要。”

赵博士是全球公认的等离子技术专家和众多等离子研究的作者，自 2001 年以来一直在诺信 MARCH 工作。他拥有密苏里大学哥伦比亚分校的化学工程博士学位，并在等离子应用领域工作了 25 年，在 IC 封装和涂层行业工作了 20 年。 赵博士还是中国东华大学的兼职教授。

本文将讨论的其他等离子处理包括 TSV 清洗、晶圆上焊球的 EMC 去除以及晶圆框架处理。 此次演讲将于中国香港沙田香港科学园的 ICEPT 技术会议期间举行。

欲了解更多信息，请联系诺信 MARCH，电话号码：[email protected]。