A Nordson Eletrônica Solutions desenvolve uma solução de embalagem em nível de painel para a Powertech Technology, Inc. que atinge rendimentos superiores a 99% para subenchimento durante a fabricação de semicondutores.

Soluções Nordson Eletrônica

jun 10, 2025

A Nordson Eletrônica Solutions desenvolve uma solução de embalagem em nível de painel para a Powertech Technology, Inc. que atinge rendimentos superiores a 99% para subenchimento durante a fabricação de semicondutores.

O ASYMTEK Vantage® sistema de dosagem equipado com o sistema IntelliJet® jateamento reduziu os vazios de enchimento e diminuiu o tempo de ciclo em quase 30%.

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Carlsbad, CA, EUA – 10 de junho de 2025 - Soluções Nordson Eletrônica, líder global em tecnologias de fabricação confiáveis Eletrônica, desenvolveu diversas soluções para encapsulamento em nível de painel (PLP) durante a fabricação de semicondutores. Em um caso particular, cliente da Nordson, Powertech Technology, Inc. (PTI) viram os rendimentos de underfill melhorarem para mais de 99%, já que planejam fazer a transição de wafers para painéis em seu operações de fabricação. Para detalhes sobre esta solução desenvolvida no final de 2024 e 2025, baixe o estudo de caso aqui: Sucesso do cliente: Powertech Technology Inc. (PTI) avança na embalagem de nível de painel com a Nordson.

A PTI, uma das maiores empresas de OSAT (Montagem Terceirizada de Semicondutores e Teste) do mundo, trabalhou com a equipe de aplicações da Nordson para configurar uma demonstração abrangente de PLP que alcançou resultados de preenchimento insuficiente de alta qualidade e sem vazios em escala, usando o ASYMTEK líder do setor Série Vantage® fluido sistema de dosagem, equipado com ASYMTEK Sistema IntelliJet® jateamento. A tecnologia de precisão da Nordson mitigou a deformação e otimizou o fluxo de fluido, reduzindo o tempo do ciclo em quase 30%.

O PLP oferece um caminho para gerenciar a complexidade de tamanhos maiores de matriz e projetos de maior densidade, mantendo a capacidade de fabricação e a eficiência de custos à medida que a indústria de semicondutores faz a transição de wafers de 300 mm para painéis. A PTI está habilitando aplicativos PLP projetados para atender às crescentes demandas da indústria de semicondutores para atender IA, computação de alto desempenho (HPC) e arquiteturas baseadas em chiplets.

O preenchimento insuficiente foi fundamental em embalagem de semicondutores desde a adoção dos flip-chips na década de 1990. À medida que as aplicações se tornaram mais exigentes, particularmente em CPUs de alto desempenho, GPUs e arquiteturas avançadas como flip-chip e CIs 2,5D/3D, a importância do underfilling para melhorar a confiabilidade mecânica e o desempenho térmico aumentou. Desde o início, a Nordson desenvolveu inovações para processos de subenchimento à medida que a indústria evoluiu de placas de PC, Substrato, wafers e agora aplicações em painéis.

Distribuidor da Nordson, Jetinn Global equipamento Ltd., apoiou os avanços discutidos neste estudo de caso investindo na demonstração equipamento e fornecendo suporte técnico especializado.

Uma máquina industrial em um fundo estilizado. O texto diz: Embalagem de alto volume e alto rendimento em nível de painel da série Vantage

O fluido ASYMTEK Vantage® Series sistema de dosagem líder do setor da Nordson, equipado com o sistema ASYMTEK IntelliJet® jateamento , está impulsionando inovações para subenchimento durante o empacotamento avançado de semicondutores. A Nordson trabalhou com a Powertech Technology, Inc. (PTI) para desenvolver uma solução de encapsulamento em nível de painel (PLP) que atinge rendimentos superiores a 99% para subenchimento durante a fabricação de semicondutores. A PTI está habilitando aplicativos PLP projetados para atender às crescentes demandas da indústria de semicondutores para atender IA, computação de alto desempenho (HPC) e arquiteturas baseadas em chiplets. O PLP oferece um caminho para gerenciar a complexidade de tamanhos maiores de matriz e projetos de maior densidade, mantendo a capacidade de fabricação e a eficiência de custos na transição de wafers de 300 mm para painéis.

Sobre a Nordson Eletrônica Solutions

A Nordson Eletrônica Solutions torna o Eletrônica confiável uma realidade. Por meio de nossas marcas ASYMTEK, MARCH e SELECT, fornecemos aos fabricantes mundiais de semicondutores, Eletrônica e conjuntos de precisão as soluções inovadoras de distribuição de fluidos, revestimento conforme, tratamento de plasma e soldagem seletiva que seus produtos precisam para proteger Eletrônica sensíveis e proporcionar uma vida útil de confiabilidade. Dia após dia, ano após ano, em todo o mundo, há mais de 40 anos, oferecemos excelência em engenharia e aplicações para ajudar nossos clientes a ter sucesso.

Sobre a Nordson Corporation

Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN é uma empresa inovadora de tecnologia de precisão que alavanca uma estrutura de crescimento escalável por meio de uma organização empreendedora, liderada por divisões, para proporcionar crescimento de alto nível com margens e retornos líderes. O modelo de vendas diretas e a experiência em aplicações da empresa atendem clientes globais por meio de uma ampla variedade de aplicações críticas. Sua exposição diversificada ao mercado final inclui mercados finais de bens de consumo não duráveis, médicos, Eletrônica e industriais. Fundada em 1954 e sediada em Westlake, Ohio, a empresa tem operações e escritórios de suporte em mais de 35 países. Visite a Nordson na Web em www.nordson.com.

A Nordson Eletrônica Solutions desenvolve uma solução de embalagem em nível de painel para a Powertech Technology, Inc. que atinge rendimentos superiores a 99% para subenchimento durante a fabricação de semicondutores.