诺信三月专家将在 SEMICON Taiwan 上探讨半导体封装的创新等离子处理技术

美国加利福尼亚州–2019 年 9 月 3 日 -  诺信 MARCH 是等离子处理技术领域的全球领导者诺信 (NASDAQ:NDSN) 的一个部门，将参加 2019 年 9 月 18 日至 20 日在台湾台北南港展览中心举办的 SEMICON Taiwan 展会。诺信 MARCH 将由合作伙伴 Premtek International Inc. 代表，位于 4 楼 N0276 号展位。

诺信 MARCH 产品线经理 Daniel Chir 表示：“FlexTRAK®-SHS 等离子系统于今年早些时候推出，是我们用于半导体封装中条带型组件的最先进的自动化等离子系统。” “我们的客户发现它可以提供更高水平的生产效率，同时仍提供出色的等离子处理均匀性。”

FlexTRAK-SHS 系统的先进自动化技术可以实现引线框架、高密度基板和其他条带型电子元件的高通量处理。 该系统可同时进行条带缓冲和等离子处理，以提高腔室利用率。

诺信 MARCH 专家还将讨论用于扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP) 期间等离子处理的 SPHERE™ 系列。 这些过程中需要进行等离子处理，以确保表面无污染，表面处理有助于附着过程，并去除光刻胶或其他有机残留物。

欲了解更多信息，请联系诺信 MARCH，电话号码为 [email protected]。”