Nordsonエレクトロニクス産業Solutionsは、Powertech Technology, Inc. 向けに、半導体製造中のアンダーフィルで99% を超える歩留まりを実現するパネルレベルの包装ソリューションを開発しました。

ノードソンエレクトロニクス産業ソリューション

6 10, 2025

Nordsonエレクトロニクス産業Solutionsは、Powertech Technology, Inc. 向けに、半導体製造中のアンダーフィルで99% を超える歩留まりを実現するパネルレベルの包装ソリューションを開発しました。

IntelliJet® ジェッティングシステムを搭載したASYMTEK Vantage® ディスペンシングシステムにより、アンダーフィルボイドが削減され、サイクルタイムが約30% 短縮されました。

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米国カリフォルニア州カールスバッド – 2025年6月10日 – ノードソンエレクトロニクス産業ソリューション信頼性の高いエレクトロニクス産業製造テクノロジーの世界的リーダーであるは、半導体製造におけるパネルレベルの包装 (PLP) 向けのソリューションをいくつか開発しました。である特定のケースノードソンの顧客、パワーテックテクノロジー社（PTI）同社は、操作性でウェハからパネルへの移行を計画しており、アンダーフィルの歩留まりが99% 以上に向上しました。 2024年後半から2025年に開発されるこのソリューションの詳細については、次のケーススタディをダウンロードしてください。顧客の成功: Powertech Technology Inc. (PTI) がNorsonと提携してパネルレベル包装を進化。

世界トップクラスのOSAT（アウトソーシング半導体組立およびテスト）企業の一つであるPTIは、ノードソンのアプリケーションチームと協力し、業界をリードするASYMTEKのPLP技術を使用して、高品質でボイドフリーのアンダーフィル結果を大規模に達成する包括的なPLPデモンストレーションを実施しました。 Vantage®シリーズ流体ディスペンシングシステム、ASYMTEKを搭載 IntelliJet® ジェッティングシステム。 Norsonの精密技術により、反りが軽減され、流体の流れが最適化され、サイクル時間が約30% 短縮されました。

PLPは、半導体産業が300 mmウェーハからパネルに移行する際に、製造可能性とコスト効率を維持しながら、より大きなダイサイズと高密度設計の複雑さを管理する方法を提供します。 PTIは、AI、高性能コンピューティング (HPC)、チップレットベースのアーキテクチャに対応する半導体産業の高まる需要を満たすように設計されたPLPアプリケーションを実現しています。

アンダーフィルは、半導体包装 1990年代にフリップチップが導入されて以来。特に高性能CPU、GPU、フリップチップや2.5D/3D ICなどの高度なアーキテクチャなど、アプリケーションの要求が厳しくなるにつれて、機械的信頼性と熱性能を向上させるアンダーフィルの重要性が高まっています。当初から、Nordsonは、業界がPCボード、被着体、ウェーハ、そして現在ではパネルアプリケーションへと進化するにつれ、アンダーフィルプロセスのイノベーションを開発してきました。

ノードソンの販売代理店、ジェティングローバルエクイップメント株式会社は、デモンストレーション機器に投資し、専門家のテクニカルサポートを提供することで、このケーススタディで説明した進歩をサポートしました。

様式化された背景上の産業機械。テキストには、Vantageシリーズの高容量、高収量パネルレベル包装と書かれています

ASYMTEK IntelliJet® ジェッティングシステムを搭載したNordsonの業界をリードするASYMTEK Vantage® シリーズ流体ディスペンシングシステムは、半導体先端技術のジェッティング工程におけるアンダーフィルのイノベーションを推進しています。 NordsonはPowertech Technology, Inc. (PTI) と協力し、半導体製造中のアンダーフィルで99% を超える歩留まりを達成するパネルレベルの包装 (PLP) ソリューションを開発しました。 PTIは、AI、高性能コンピューティング (HPC)、チップレットベースのアーキテクチャに対応する包装の高まる需要を満たすように設計されたPLPアプリケーションを実現しています。 PLPは、300 mmウェーハからパネルへの移行において、製造性とコスト効率を維持しながら、より大きなダイサイズと高密度設計の複雑さを管理する方法を提供します。

Nordsonエレクトロニクス産業ソリューションについて

Nordsonエレクトロニクス産業ソリューションは、信頼性の高いエレクトロニクス産業を実現します。 ASYMTEK、MARCH、SELECTブランドを通じて、当社は世界中の半導体、エレクトロニクス産業、精密アセンブリメーカーに、繊細なエレクトロニクス産業を保護し、長期にわたる信頼性を実現するために製品に必要な革新的な液体ディスペンシング、コンフォーマルコーティング、プラズマ処理、選択的はんだ付けソリューションを提供しています。 40年以上にわたり、当社は世界中で日々、毎年、お客様の成功を支援するために優れたエンジニアリングとアプリケーションを提供してきました。

ノードソンコーポレーションについて

ノードソンコーポレーション（NASDAQ: NDSN）は、起業家精神にあふれた部門主導の組織を通じてスケーラブルな成長フレームワークを活用し、トップクラスの利益率と収益を伴うトップクラスの成長を実現する革新的な精密テクノロジー企業です。当社の直接販売モデルとアプリケーションの専門知識は、さまざまな重要なアプリケーションを通じて世界中の顧客にサービスを提供しています。同社の多様な最終市場への展開には、非耐久消費財、医療、エレクトロニクス産業、工業最終市場が含まれます。同社は1954年に設立され、オハイオ州ウェストレークに本社を置き、35か国以上に事業所とサポートオフィスを展開しています。 Nordsonのウェブサイト (ウェブ素材) は www.nordson.com です。

Nordsonエレクトロニクス産業ソリューションは、エレクトロニクス産業製造中にコンフォーマルコーティング装置をメンテナンスするためのASYMTEK Select Coat SL-1040超音波洗浄ステーションを導入しました。

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Nordsonエレクトロニクス産業Solutionsは、Powertech Technology, Inc. 向けに、半導体製造中のアンダーフィルで99% を超える歩留まりを実現するパネルレベルの 包装 ソリューションを開発しました。