Nordson équipement Solutions développe une solution d'emballage au niveau du panneau pour Powertech Technology, Inc. qui atteint des rendements supérieurs à 99 % pour le sous-remplissage pendant la fabrication des semi-conducteurs

Solutions Nordson Electronique

juin 10, 2025

Nordson Electronique Solutions développe une solution d'emballage au niveau du panneau pour Powertech Technology, Inc. qui atteint des rendements supérieurs à 99 % pour le sous-remplissage pendant la fabrication des semi-conducteurs

L'ASYMTEK Vantage® Substrat équipé du système IntelliJet® jetting a réduit les vides de sous-remplissage et diminué le temps de cycle de près de 30 %.

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Carlsbad, Californie, États-Unis – 10 juin 2025 - Solutions Nordson Electronique, leader mondial des technologies de fabrication fiables Electronique, a développé plusieurs solutions pour l'emballage au niveau du panneau (PLP) lors de la fabrication de semi-conducteurs. Dans un cas particulier, Client de Nordson, Powertech Technology, Inc. (PTI) les rendements de sous-remplissage ont augmenté à plus de 99 % alors qu'ils prévoient de passer des plaquettes aux panneaux dans leur opérations de fabrication. Pour plus de détails sur cette solution développée fin 2024 et 2025, téléchargez l'étude de cas ici : Réussite client : Powertech Technology Inc. (PTI) améliore le conditionnement au niveau du panneau avec Nordson.

PTI, l'une des plus grandes sociétés mondiales d'OSAT (assemblage externalisé de semi-conducteurs et Test), a travaillé avec l'équipe d'applications de Nordson pour mettre en place une démonstration PLP complète qui a permis d'obtenir des résultats de remplissage de haute qualité et sans vide à grande échelle, en utilisant le système ASYMTEK, leader du secteur. Série Vantage® fluide Electronique, équipé de l'ASYMTEK Système IntelliJet® jetting. La technologie de précision de Nordson a atténué le gauchissement et optimisé le débit du fluide tout en réduisant le temps de cycle de près de 30 %.

Le PLP offre une voie pour gérer la complexité des tailles de matrices plus grandes et des conceptions à plus haute densité tout en maintenant la fabricabilité et la rentabilité alors que l'industrie des semi-conducteurs passe des plaquettes de 300 mm aux panneaux. PTI permet des applications PLP conçues pour répondre aux demandes croissantes de l'industrie des semi-conducteurs pour servir l'IA, le calcul haute performance (HPC) et les architectures basées sur les chiplets.

Le sous-remplissage a été déterminant dans emballage de semi-conducteurs depuis l'adoption des flip-chips dans les années 1990. Les applications étant devenues plus exigeantes, notamment dans les processeurs hautes performances, les GPU et les architectures avancées telles que les circuits intégrés flip-chip et 2,5D/3D, l'importance du sous-remplissage pour améliorer la fiabilité mécanique et les performances thermiques a augmenté. Depuis le début, Nordson a développé des innovations pour les processus de sous-remplissage à mesure que l'industrie évoluait des applications de circuits imprimés, de plaquettes et désormais de panneaux.

Distributeur de Nordson, Jetinn Global équipement Ltd., a soutenu les avancées discutées dans cette étude de cas en investissant dans la démonstration équipement et en fournissant un support technique expert.

Une machine industrielle sur un fond stylisé. Le texte indique : Série Vantage, emballage de niveau panneau à haut volume et à haut rendement

La série de fluides ASYMTEK Vantage® de Nordson, leader du secteur, équipée du système ASYMTEK IntelliJet® jetting , est à l'origine d'innovations en matière de sous-remplissage lors du conditionnement avancé des semi-conducteurs. Nordson a travaillé avec Powertech Technology, Inc. (PTI) pour développer une solution de conditionnement au niveau du panneau (PLP) qui atteint des rendements supérieurs à 99 % pour le sous-remplissage lors de la fabrication de semi-conducteurs. PTI permet des applications PLP conçues pour répondre aux demandes croissantes de l'industrie des semi-conducteurs pour servir l'IA, le calcul haute performance (HPC) et les architectures basées sur les chiplets. PLP offre une voie pour gérer la complexité des tailles de matrices plus grandes et des conceptions à plus haute densité tout en maintenant la fabricabilité et la rentabilité lors de la transition des plaquettes de 300 mm aux panneaux.

À propos de Nordson Electronique Solutions

Les solutions Nordson Electronique font de la fiabilité Electronique une réalité. Grâce à nos marques ASYMTEK, MARCH et SELECT, nous fournissons aux fabricants mondiaux de semi-conducteurs, de Electronique et d'assemblages de précision les solutions innovantes de distribution de fluides, de revêtement conforme, de traitement plasma et de soudure sélective dont leurs produits ont besoin pour protéger les Electronique sensibles et offrir une durée de vie fiable. Jour après jour, année après année, partout dans le monde, depuis plus de 40 ans, nous offrons l'excellence en matière d'ingénierie et d'applications pour aider nos clients à réussir.

À propos de Nordson Corporation

Nordson Corporation (NASDAQ : NDSN) est une société de technologie de précision innovante qui s'appuie sur un cadre de croissance évolutif grâce à une organisation entrepreneuriale dirigée par division pour offrir une croissance de premier ordre avec des marges et des rendements de premier ordre. Le modèle de vente directe et l'expertise en applications de la société servent des clients mondiaux à travers une grande variété d'applications critiques. Son exposition diversifiée aux marchés finaux comprend les biens de consommation non durables, les marchés médicaux, Electronique et industriels. Fondée en 1954 et basée à Westlake, Ohio, la société possède des opérations et des bureaux de soutien dans plus de 35 pays. Visitez Nordson sur le Web sur www.nordson.com.

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