客户成功： Powertech Technology Inc. (PTI) 利用诺信推进面板级封装
5月
20,
2025
Powertech Technology Inc. (PTI) 利用诺信推进面板级封装底部填充工艺，实现超过 99% 的良率
Powertech Technology Inc. (PTI) 是世界顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）公司之一，使用诺信业界领先的 ASYMTEK Vantage® 系列流体喷胶系统和专家应用支持，在面板级封装 (PLP) 中实现了超过 99% 的产量。
随着半导体行业在人工智能、高性能计算 (HPC) 和基于小芯片的架构方面不断突破界限，PLP 将成为大规模封装大批量、经济高效处理的下一个前沿。 但从 300 毫米晶圆到面板的转变并不简单。 翘曲、流体流动限制以及工艺复杂性的增加都会威胁产量和吞吐量。
下载完整案例研究以了解：
- PTI 如何优化 510 x 515 毫米面板的 PLP 工艺以实现更高的可扩展性
- 诺信的精密技术如何减轻翘曲并优化流体流动
- 用于将周期时间缩短约 30% 以提高效率的技术
- 实现大规模高质量、无空洞底部填充效果的配置和应用细节
准备好利用 PLP 扩展您的先进封装工艺了吗？
不要让底部填充难题阻碍您的进步。 借助诺信的精密 PLP 喷胶解决方案和专家应用工程支持，您可以满怀信心地扩展您的先进封装应用。
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