Semiconductor Packaging

增强未来技术的可靠性

我们比以往任何时候都更加依赖数字技术。电子技术行业帮助我们沟通、支持工作并使我们的个人生活自动化。这需要 5G 基础设施、服务器网络、移动和物联网设备、云计算、自动驾驶、金融技术等。如果您支持 IDM、代工厂或 OSAT，您就会不断寻求解决方案来满足对更小、更强大芯片的需求，从而为渴望技术的世界提供他们所需的产品。而且它们必须可靠。探索我们先进的流体点胶和等离子表面处理技术，旨在帮助您的产品提供可靠的使用寿命。

晶圆级封装：进展继续

晶圆级封装（WLP）是一种先进的封装技术，专注于简化芯片生产流程。 WLP 包含不同的集成方法，例如扇入/扇出、先芯片/后芯片、晶圆上芯片和各种其他封装类型。 WLP 是异质集成（HI）的基石，这是半导体制造的主要趋势，旨在提高性能、面积和成本（PPAC）。 HI 包括晶圆级系统级封装（SiP）架构、2D、2.5D 和 3D 集成电路（IC）堆栈，以及最近的小芯片架构应用。

面板级封装： SEMI 3D20 扫清道路

另一种先进的封装技术，面板级封装（PLP），将半导体封装转变为大面板格式，具有通过提高效率和规模经济来降低成本的潜力。 2019 年，SEMI Standard 3D20 发布，标准化了面板尺寸，并为设备制造商投资开发工具以实现 PLP 开启了大门。

与在 200 毫米或 300 毫米圆形晶圆上生产封装的 WLP 不同，PLP 在可容纳数千个额外封装的大方形面板上处理封装。例如，根据先进半导体工程公司（ASE）的数据，一块 300 毫米的晶圆可以处理 2,500 个 6 毫米 x 6 毫米的封装，但一块 600 毫米 x 600 毫米的面板可以容纳 12,000 个封装。 WLP 和 PLP 之间的选择可能主要在于生产量，而 PLP 更适合大批量产品。

物料搬运：我们已准备好提供更高程度的自动化

我们目前正与领先的半导体制造商合作，将我们的系统与他们的高架起重机运输（OHT）和自动导引车（AGV）物料搬运系统集成，以推进可追溯性、熄灯工厂、工业 4.0 和未来工厂的目标。

流体点胶：一直扮演着重要角色

流体点胶长期以来一直在半导体封装应用中发挥重要作用，提供附着力、结构完整性、导热性和导电性、保护等。在包装进步的同时，提高分配生产力的压力一直存在。随着芯片数量的增加，点胶应用必须在小外形尺寸内以精确和一致的方式将越来越少的流体输送到芯片和组件之间的微米级间隙中。为了提高可靠性和产量，高速、精确的点胶至关重要。