Nordson Electronics Solutions公司将于SEMICON China 2026展会(展位号3601)展示面向晶圆级与面板级封装的自动化流体分配及等离子处理系统。
3月
12,
2026
印刷电路板组装设备也将在同期同地举办的Productronica China展会上进行展示。
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Carlsbad, CA, USA – 11 March 2026 – 全球可靠电子制造技术领域的领导者Nordson Electronics Solutions公司将在中国国际半导体生产设备及应用展览会上展示其最新的SEMICON China 2026展会期间,于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心N2馆3601展位进行展示。
- ASYMTEK Vantage® 流体点胶系统在晶圆级和面板级封装点胶应用中广受欢迎,例如用于底部填充、间隙填充的精密细线,扇出/扇入封装的密封线,以及条带和模块组装。展位将预展Vantage系统的新型洁净室配置方案,该方案专为满足客户对先进封装工艺的洁净室兼容操作需求而设计,符合Class-100洁净度标准。
- 展位还将展出独立配置的 MARCH FlexTRAK® 等离子系统。这款多功能等离子系统采用紧凑设计,可实现高吞吐量的表面处理,适用于半导体制造中的组件加工。灵活的等离子腔室配置支持在芯片粘接、线键合、成型封装、底部填充等工艺前进行污染物清除、蚀刻及表面活化处理。
- 专家们将随时准备解答疑问、探讨行业趋势,并协助应对先进半导体封装领域的挑战,以满足当今快速创新的需求。
Productronica China将于3月25日至27日在上海同一展览中心同期举行。需注意以下几点:
- Nordson Electronics Solutions公司将参加电子智能制造论坛技术会议。中国区应用经理黄康将发表题为《诺德森助力人工智能智能工厂,有效提升工艺可靠性》的演讲。
- 此外,两家合作伙伴将在E4展厅展出Nordson Electronics Solutions的设备:
在 SEMICON China 2026 上,观看 Nordson Electronics Solutions 公司展示其用于半导体制造的等离子处理和流体分配设备。行业领先的 ASYMTEK Vantage® 系列流体分配系统配备ASYMTEK IntelliJet® 喷射系统正在推动半导体先进封装(包括面板级和晶圆级封装)中的底部填充创新。
关于Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions 让可靠电子成为现实。通过ASYMTEK、MARCH和SELECT三大品牌,我们为全球半导体、电子及精密组装制造商提供创新的流体分配、 防潮涂层、 等离子处理,以及选择性焊接 解决方案,以保护其产品中的敏感电子元件,并确保其可靠使用寿命。四十多年来,我们日复一日、年复一年,为全球客户提供卓越的工程和应用技术,助力客户取得成功。
关于诺德森公司
Nordson Corporation(纳斯达克代码:NDSN)是一家创新型精密技术企业,通过创业型、事业部主导的组织架构,依托可扩展的增长框架,实现顶级增长并保持领先的利润率和回报率。公司采用直销模式,凭借应用专业知识为全球客户提供多种关键应用解决方案。其多元化的终端市场覆盖消费性非耐用品、医疗、电子及工业领域。公司成立于1954年,总部位于俄亥俄州韦斯特莱克市,业务及支持机构遍布全球35个国家。欢迎访问诺德森网站:www.nordson.com。