Os sistemas MaxVIA, MaxVIA-Plus e ModVIA oferecem vários recursos de limpeza de plasma, ativação de superfície e melhoria de adesão para atender aplicações VIA cegas e de furo passante.

Você receberá seu novo sistema com prazo mínimo ao escolher um pacote de sistema padrão.

A série VIA:

• O design do eletrodo de alto fluxo (HFE) com um circuito de resfriamento com temperatura controlada oferece uniformidade superior de tratamento de plasma para painéis PCB, desmear, limpeza de plataforma de aterrissagem, etchback e Flexíveis e aplicações de placas de circuito rígidas.
• O baixo consumo de gás CF4 para aplicações de desmear e etchback contribui para o menor custo de propriedade da sua classe.
• Um único gabinete que economiza espaço abriga o sistema de vácuo, a câmara de plasma, o controle Eletrônica e o suprimento Conexão.
• Os sistemas acomodam vários tamanhos de painel e são ideais para ambientes de alto volume, baixo volume e alta mistura.

Escolha um pacote de sistema:

• Essencial – Esses sistemas essenciais de tratamento de plasma de 40 kHz oferecem alta repetibilidade e uniformidade de processo e acomodam todos os gases comuns, incluindo CF4, oxigênio, nitrogênio e argônio.
• Produtividade – Acelere rendimento e produza com uma configuração de eletrodo de potência que permite que ambos os lados do Substrato recebam tratamento de etchback excepcionalmente uniforme. As tecnologias equilibradas de vácuo, fluxo de gás e gerenciamento de temperatura melhoram o desempenho ideal.