概要

セレクティブはんだ付けの多機能性

Cerno® 508.1は、フラックス、プリヒート(予熱)、はんだ付けを統合したオールインワンシステムで、バッチまたはインライン生産に簡単に統合できます。
最小限の納期でセレクティブはんだ付けシステムをお受け取りいただけます。

SELECT Cerno® 508.1（セルノ）:

• シングルまたはデュアルはんだ処理。 - シングルドロップジェットフラクサとはんだポット、またはデュアルドロップジェットフラクサとデュアルはんだポットの選択により、独立したデュアルはんだ処理が可能です。
• 簡単なメンテナンス - すべてのはんだ合金と互換性があり、工具不要で簡単にメンテナンスできる全チタン製ソルダーポットです。
• 柔軟性 - 2セグメント構成は、基板のパネル化や工具の使用が不要で、2セグメント化（2つのはんだポット）されたコンベアで2枚の基板をインラインではんだ付けすることができます。

システム パッケージを選択：

• Essential （基本機能）– Cerno® 508.1 Sは、508×508 mm (20×20インチ) までの基板に対応し、バッチおよびインライン生産向けにシングルはんだポットのセレクティブはんだ付けを提供します。
• Flexible Efficiency （柔軟な効率性）– Cerno® 508.1 2セグメントは、350×508 mm (13.8×20インチ) までの基板に対応し、バッチ生産とインライン生産対応する3つのモードでデュアルはんだポットでのセレクティブはんだ付けを提供します。

 ベースモデルには以下のものが含まれます:

• MicroDropドロップジェットフラクサー
• フラックス残量レベル検知システム
• はんだポット1つ
• ノズル幅の測定機能
• 正確な基板停止位置決め機能を備えた SMEMA準拠コンベア 
• 全チタン製のはんだポットとポンプアセンブリ
• クイックチェンジ・マグネット方式はんだノズル
• SolderWorks プログラミングエディターおよシステム制御ソフトウェア
  
  
  

▶日本でのお問い合わせ
 ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社

（エレクトロニクス・ソリューションズ）
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