MARCH VIA™ (ビア)シリーズ

VIAシリーズのプラズマ処理システムは、プリント基板 (PCB) パネル向けの均一性に優れています。

(イメージ: MaxVIA™-Plus)

※ 本製品は Nordson Electronics Solutions の March（マーチ）ブランドの装置であり、日本での販売および技術サポートはノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社が担当しています。

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MaxVIA、MaxVIA Plus、ModVIA、およびMegaVIAシステムは、スルーホールおよびブラインドVIAアプリケーションに適したさまざまなプラズマ洗浄、表面活性化、および接着性改善機能を提供します。

標準システムパッケージのご選択により、最小限の納期でシステムをご提供いたします。

MaxVIA、MaxVIA Plus、ModVIAパッケージ :

温度制御された冷却ループを備えたHigh Flux Electrode 設計 (HFE) は、PCBパネル、デスミア、ランディングパッドの洗浄、エッチバック、フレキシブルおよびリジッドな回路基板アプリケーションに優れたプラズマ処理の均一性を提供します。
デスミアおよびエッチバックのアプリケーションにおけるCF4ガスの低消費量は、そのクラスで最も低い所有コストに貢献します。
単一の省スペース筐体は、真空システム、プラズマチャンバー、制御電子機器、および電源を収容しています。
このシステムは、さまざまなパネルサイズに対応しており、大量、少量、および混合物の多い環境に最適です。
MegaVIAプラズマシステムにより、最大760 x 1320mmのパネルサイズに対応します。

システムパッケージを選択：

Essential （基本機能） – これらシリーズのエッセンシャル40 kHzプラズマ処理システムは、高いプロセス再現性と均一性を提供し、CF4、酸素、窒素、アルゴンなどのすべての一般的なガスに対応します。
Productivity（生産性） – 基板の両面が非常に均一なエッチバック処理を受けることができる(パワー)-(パワー)電極構成により、スループットと歩留まりが向上します。バランスのとれた真空、ガスフロー、および温度管理テクノロジーにより、最適なパフォーマンスが向上します。

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ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社
（エレクトロニクス・ソリューションズ）
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