自動光学検査

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Next-gen multi process systems with paramount speed, accuracy and resolution for improved yields and processes.
AOIへようこそ

高度な自動光学 (AOI)、コンフォーマル コート、はんだペースト検査システム。


ノードソン テスト& Inspectionは、自動光学検査システムの大手グローバル プロバイダーです。 Nordsonテスト の成功の歴史を持つ業界の専門家チームによって設立および管理されています。&インスペクションは、強力で費用対効果の高い歩留まり向上ソリューションを市場にもたらします。 当社の最先端の自動光学、マイクロエレクトロニクス、コンフォーマル コート、はんだペースト検査システムは、信頼できる迅速で正確な検査をお客様に提供します。 当社の継続的な使命は、業界で最も先進的なAOIソリューションを提供すると同時に、優れたカスタマー サービスとサポートを提供することです。 受賞歴のある当社のAOIソリューションは、お客様の固有の要求を満たすのに最適です。 私たちは高品質のAOIソリューションの進歩に取り組んでおり、顧客サービスの卓越性を常に追求しています。 ノードソン コーポレートおよびノードソン テスト&検査は、すべてのコミュニティの生活の質を向上させることに専念しています。


当社製品

ノードソン テスト&インスペクション 最新AOIプロダクト

ノードソンは、既存のクラス最高の製品ポートフォリオを完璧に補完する製品を自信を持って紹介します。


SQ3000+


SQ3000+ はAOI、SPI、CMM 向けのオール イン ワン ソリューションで、高精度かつ高速という他にないコンビネーションを兼ね備えているだけでなく、さらに解像度の高い Multi-Reflection Suppression® (MRS®) センサーを搭載し、コンポーネントの光沢や表面の鏡面反射など反射が原因の歪みを抑制します。
特別設計
あるいはハイエンド用途のシステムで、高度な梱包、小型 LED、高度 SMT、008004/0201 SPI、ソケット計測など、ハードルの高い CMM 用途に適しています.

 

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SQ3000 Multi-Function


AOI、SPI、CMM 向け SQ3000 マルチファンクション システムは、重大な欠陥を特定し臨界パラメーターを測定でき、効率的な生産高管理に優れたプロセスコントロール ソリューションをお届けします。AOI、SPI 用途に加えて、従来の三次元・座標測定器 (CMM) – よりもスピーディーに、時間単位でなく秒単位で、高精度の三次元・座標測定結果を得ることができます。 世界初のインライン CMM には、すべての臨界点に計測グレード測定を行う広範なソフトウェア スイートが含まれています。 

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SE 3000 SPI System


新しい Dual-Mode MRS センサーが SE3000™SPI System  に搭載されており、高速検査モードと高速解像度検査モードで、はんだペースト検査に特化した用途に最大限のフレキシビリティをもたらします。新しいセンサーは特許取得の MRS センサー ポートフォリオの新たなラインナップで、  コンポーネントや表面の光沢が反射して起きる歪みを抑制します。  SE3000 は高さ、面積、容量の測定、登録、ブリッジングだけでなく、ペースト不足、過剰な高さ、汚れ、補正などの検知にも理想的な機器です。

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アプリケーション

高度なPCBアセンブリ機器のメーカーは、コスト競争力のある製品を同時に生産し、顧客の品質に対する期待に応えることが成功に不可欠であることを知っています。 基板の複雑化が進み、リアルタイムのプロセス情報を効果的に使用して歩留まりを向上させたいという要望に駆り立てられて、製造業者はAOI (Automated Optical Inspection)、コンフォーマル コート、およびSPI検査PCB機器技術の有効性を利用しています。


Aerospace: Dispense High-performance Greases, Sealants, Adhesives, and Other Expensive Fluids with Accuracy and Precision

航空宇宙産業


ノードソン テスト& Inspectionは、航空宇宙産業 業界の需要を満たすのに理想的な、自動光学 航空宇宙産業 検査システムの大手グローバル プロバイダです。
 
航空宇宙産業 エンジニアリングの分野における品質要件は非常に高いものです。 材料の弱点や欠陥は、最終消費者に致命的な結果をもたらし、製造業者に経済的影響を与える可能性があります。


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自動車産業


自動車産業 およびその他の高信頼性アプリケーションには、重要な検査と 自動車産業 コンポーネント ラボテスト が消費者の安全を確保する必要があります。 Automated Optical Inspection (AOI)、Conformal Coat and Solder Paste Inspectionエレクトロニクス産業 ラボテスト は、効果的な欠陥検出と歩留まり向上のためのリアルタイム プロセス データを提供する非侵襲的検査ソリューションを提供します。
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  • 医学
  • マイクロエレクトロニクス
  • 半導体 包装
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医学


医療機器 コンポーネントの製造には、精度、精度、および信頼性が必須です。 近年、医療機器 アセンブリで使用されるPCBの製造業者にとって、歩留まり向上とリワーク システムが大きな関心を集めている分野として浮上しています。 この関心は、膨大な量のプロセスと テスト データが、これらのデバイスの テスト 操作中に典型的なPCBメーカーによって生成されるという事実によって主に動機付けられています。 自動計測器の開発が進むにつれて、生成されるデータの量は増え続けています。
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マイクロエレクトロニクス


ノードソン テスト& Inspectionは、自動光学検査システムの大手グローバル プロバイダーです。 検査システムのフル ラインは、マイクロエレクトロニクス アセンブリ市場向けの費用対効果の高い、統合された歩留まり向上ソリューションを提供します。より小型の エレクトロニクス産業 に対する需要の増加により、マイクロエレクトロニクス 包装業界 は、より小型で効率的なコンポーネント レベル パッケージの開発を推進しています。 フリップ チップ、ボール グリッド アレイ (BGA)、チップ スケール パッケージ (CSP) などの表面実装コンポーネントは、大量生産用に開発されています。
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半導体 包装


ボール グリッド アレイ (BGA) などの小型で高密度の半導体集積チップ (IC) 包装 は、デバイス パフォーマンスの向上と プリント回路 ボード (PCB) のサイズの縮小を可能にし、受け入れ検査の複雑さを導入するため、開発者に広く受け入れられています。. これらのパッケージのICにははんだ接合部が隠されているため、自動光学検査 (AOI) だけでははんだの完全性を確保するのに十分ではありません。 したがって、メーカーはエリア アレイやICコンポーネントをチェックするために、Nordson DAGEやNordon MATRIXのソリューションなどのX線検査システムを組み込んでいます。