プラズマ処理
あらゆるプロセス前の表面処理
包括的なプラズマ表面処理ソリューション――そして最適なプラズマモードの選定に関する専門家のアドバイス
電子機器製造において、プラズマ表面処理は、重要な組立およびパッケージング工程全体において、密着性、信頼性、およびプロセス歩留まりを向上させるために不可欠です。プラズマは、汚染物質を除去し、分子レベルで表面を活性化させることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、アンダーフィル、成形、コンフォーマルコーティングなどのプロセスにおいて、より強固な結合を実現します。Nordson社は、プライマリ(ダイレクトおよびリアクティブ・イオン・エッチング)、セカンダリ、およびセカンダリ・イオン・フリーのプラズマモードに対応した幅広いプラズマ処理ソリューションを提供しています。各モードは、化学活性、イオンエネルギー、および紫外線照射のバランスが異なります。これらのプラズマモードを理解することで、メーカーは、繊細なデバイスを保護しながら効果的なプラズマ洗浄と表面活性化を実現するための最適なNordson社製プラズマシステムを選択することができます。
まずは、当社のプラズマシステム全ラインナップの概要をまとめた動画をご覧いただき、その後、下の「関連記事」セクションにリンクされている記事を通じて、個々のプラズマモードについてさらに詳しくご確認ください。
StratoSPHERE ウエハ対応プラズマ処理装置
3軸対称のチャンバーにより、ウエハのすべての領域が均一に処理され、すべてのプロセスパラメータが厳密に制御されるため、再現性の高い結果が得られます。
半導体ソリューション
MARCH FlexTRAK®シリーズ(フレックストラック)
FlexTRAK® プラズマ処理システムは、高度半導体パッケージのアプリケーション向けに高スループットのストリップタイプのインラインボート処理を提供します。 システムの詳細については、お問い合わせください。 ※ 本製品は Nordson...
詳細はこちらMARCH SPHERE™(スフィア)シリーズ
ウェーハレベル(WLP)およびパネルレベル(PLP)パッケージアプリケーション向けの高均一性プラズマ表面処理システム ※ 本製品は Nordson Electronics Solutions の...
詳細はこちらMARCH APバッチシリーズ
MARCH AP バッチ シリーズは、バッチ製造および研究開発環境向けに高性能プラズマ処理を提供します。 ※ 本製品は Nordson Electronics Solutions の...
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MARCH VIA™ (ビア)シリーズ
VIAシリーズのプラズマ処理システムは、プリント基板 (PCB) パネル向けの均一性に優れています。 (イメージ: MaxVIA™-Plus) ※ 本製品は Nordson Electronics Solutions の...
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