Assemblage de circuits imprimés et CMS

PCB& Assemblage CMS

Nordson Electronique Solutions propose des solutions de dosage précis, jetting et de revêtement conforme pour répondre aux nombreuses exigences de l'assemblage de cartes de circuits imprimés

Aperçu

PCBA

Nordson Electronique Solutions a été un leader à chaque étape de l'évolution de distribution de fluide pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA), également appelées opérations de technologie de montage en surface (SMT), depuis les premières pompes à temps/pression et les systèmes Valve à Vis sans Fin jusqu'aux technologies jetting d'aujourd'hui et aux contrôles de processus en boucle fermée, offrant de nombreuses options pour équilibrer la vitesse, le contrôle du volume, précision et prix.

 

Protection contre les défaillances avec sous-remplissage

De nombreux composants volumineux, tels que Package-on-Package (PoP), ball-grid arrays (BGA) et chips-scale packages (CSP) nécessitent sous-remplissage  pour prévenir les pannes. De petits congés étroits sont nécessaires pour répondre aux exigences strictes de zone interdite (KOZ) sur les panneaux densément peuplés. La qualité, la rapidité et la productivité sont des éléments critiques supplémentaires à prendre en compte lors de l'application d'un sous-remplissage à ces composants.

 

Blindage RF avec capuchon métallique

Un blindage RF est requis pour les appareils mobiles et les capteurs Automobile afin d'éviter les interférences. Les capuchons métalliques sont couramment utilisés mais nécessitent une soudure sélective avec LTS (pâte à souder basse température). Rapide, précis souder pâte  peut être utilisé pour des formes de capuchon uniques Dosage, éliminant ainsi le besoin d'une fixation de capuchon en métal.

 

Dissipation thermique pour les composants chauds

De nombreux processeurs, AMP et convertisseurs/onduleurs haute vitesse nécessitent une dissipation thermique efficace. Matériau d'interface thermique (TIM)  joue un rôle important pour transférer la chaleur des composants vers le dissipateur thermique ou le boîtier extérieur. Bien qu'il existe de nombreux types de TIM tels que la graisse, Gélatine, la pâte, le tampon, la préforme métallique et le changement de phase, de nombreux composants nécessitant une dissipation thermique élevée utilisent des types de fluides tels que la graisse, Gélatine et la pâte en raison de leur meilleure conductivité thermique. Le volume exact, le profil fin, la résistance à l'usure (le TIM est abrasif) et la productivité sont les principaux facteurs de performance du dosage TIM. CPJ/MFC, Dosage contrôle de l'écart dans l'axe z, les bonnes combinaisons de consommables et la vitesse conviennent à cette application.

 

Protection contre l'humidité avec revêtement conforme précis

Les appareils électroniques mobiles sont utilisés partout, par exemple envoyer des SMS dans la salle de douche. Electronique doit être protégé de l'humidité par un revêtement polymère mince et uniforme, appelé revêtement enrobant. Mais le Electronique a de nombreuses interconnexions à l'extérieur de l'appareil et de nombreux composants de facteur de forme différents (hauts et bas). Le revêtement conforme doit éviter certaines sections et atteindre certaines zones difficiles d'accès ; ce processus est appelé revêtement sélectif. L'une des performances phares de revêtement conforme équipement est cette sélectivité et les contrôles de processus qui peuvent améliorer l'application. Le pelliculage, le revêtement atomisé, l'applicateur ou la rotation et l'inclinaison valve ainsi que d'autres fonctionnalités répondent à ces défis de revêtement conforme.

Un autre défi est que les composants cibles sont si petits que le revêtement conforme pulvérisation conventionnel ne fonctionnera pas. Il existe de nombreux circuits flexibles avec de minuscules composants dans les appareils mobiles, comme les condensateurs 01005 qui doivent être revêtus individuellement. Technologie jetting  relève le défi et applique ce revêtement précis.

Montage en surface Adhésif (SMA) pour la refusion des composants

Pendant la refusion, la technologie de montage en surface (SMT) suppose que les composants restent au bon endroit même s'ils sont à l'arrière. Montage en surface Adhésif (SMA)  joue un rôle important en maintenant les composants au bon endroit sur le circuit imprimé. Ces composants sont souvent répartis de manière clairsemée sur une grande carte. Pour la productivité, les têtes de distribution doivent se déplacer rapidement entre ces points clairsemés et ne doivent pas perdre de temps à monter et descendre pour la rupture du fluide SMA. La technologie jetting et des plates-formes de distribution plus rapides sont les principales caractéristiques de cette application.


Les principales applications de distribution pour répondre à ces défis PCBA sont :

Fabrication de circuits imprimés plasma

Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), la technologie plasma peut offrir une uniformité et une reproductibilité supérieures à celles des procédés chimiques ou mécaniques et contribuer à améliorer la fiabilité. Il est efficace, économique et respectueux de l'environnement. Le traitement au plasma augmente l'énergie de surface des matériaux avancés, y compris le fluoropolymère, offrant une excellente stratification et mouillabilité pour le placage des trous traversants sans l'utilisation de produits chimiques humides. Il permet également la métallisation des couches internes en éliminant les traînées de résine créées lors du processus de forage et élimine les sous-produits de carbone des vias borgnes.

Desmear &Etch Back -  Le perçage mécanique des vias dans les PCB multicouches crée une résine résiduelle qui s'étale le long des parois de via, empêchant la métallisation des connexions électriques. Après le perçage, l'élimination de la résine des poteaux de la couche interne est nécessaire pour assurer un contact électrique fiable. Les méthodes traditionnelles de gravure et de démearing ne sont souvent pas efficaces en raison de l'effet capillaire présent avec les produits chimiques humides et des limites liées à l'utilisation de matériaux de carton avancés. En revanche, le plasma élimine efficacement les Epoxies, les polyimides, les mélanges à haute teneur en Tg, les matériaux mélangés et d'autres Résines dans les panneaux standard et à rapport d'aspect élevé.

Activation de surface antiadhésive -  Le procédé plasma Nordson MARCH peut modifier les surfaces de fluoropolymères et desper Résines pour préparer les parois des trous pour le cuivre sans électrolyse ou la métallisation directe. L'activation de surface pour les panneaux traversants en fluoropolymère double face et multicouche est nécessaire pour augmenter la mouillabilité de surface.

Élimination du carbone -  Le traitement au plasma élimine le carbone des panneaux traversants conventionnels et des vias aveugles. Les vias formés au laser produisent souvent un sous-produit de carbone qui interdit l'adhérence sans électro. Le carbone qui se mélange à la résine époxy ou polyimide et qui se retrouve piégé dans les vias doit être éliminé avant la métallisation. Le nettoyage au plasma élimine le carbone des panneaux traversants conventionnels et des vias aveugles généralement utilisés sur les cartes où l'espace des composants est limité.

Préparation de la couche interne -  Le plasma modifie la topographie et la mouillabilité des couches internes de cartes de circuits imprimés pour favoriser l'adhérence. Les couches intérieures de panneaux revêtues de couverture qui contiennent des matériaux flexibles avec des polyimides non supportés ont des surfaces lisses difficiles à plastifier. Le plasma modifie la topographie et la mouillabilité des couches internes pour favoriser l'adhérence en permettant le traitement des couches minces grâce à l'utilisation de clips flexibles. D'autres procédés chimiques ne sont pas aussi efficaces : Il est difficile de contrôler la quantité de matière enlevée, et les polyimides non supportés sont inertes pour la plupart des produits chimiques.

Élimination des résidus (Descum) -  Le traitement au plasma élimine les résidus de résistance des couches internes et des panneaux de PCB sans affecter le motif du circuit. Il élimine également le saignement résiduel du masque de soudure des terres pour une meilleure Collage et la soudabilité. Il reste parfois des résidus de résistance après le développement de circuits à pas fin. Si le résidu n'est pas éliminé avant la gravure, la carte peut court-circuiter. Le plasma élimine efficacement les résidus de résistance des couches internes et des panneaux sans affecter le motif du circuit. Il élimine également le saignement résiduel du masque de soudure des terres pour une meilleure Collage et la soudabilité.