印刷电路板&SMT 组装
诺信电子技术行业 Solutions 提供精确点胶、喷射点胶和保形涂层解决方案，以满足印刷电路板组装的众多需求
概述
印刷电路板
诺信电子技术行业 Solutions 在发展的每个阶段都处于领先地位流体点胶用于印刷电路板组装（PCBA），也称为表面贴装技术操作（SMT），从早期的时间/压力泵和螺杆阀系统到今天的喷射点胶技术和闭环过程控制，为平衡速度、体积控制提供了许多选项，精度和价格。
底部填充的故障保护
许多大型组件，例如层叠封装（PoP）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）都需要底部填充 以防止失败。 需要小而窄的圆角来满足密集电路板上的严格禁区（KOZ）要求。 在对这些组件应用底部填充时，质量、速度和生产力是需要考虑的其他关键组件。
带金属帽附件的射频屏蔽
移动设备和汽车工业传感器需要射频屏蔽以防止干扰。 金属盖是常用的，但需要使用 LTS（低温焊膏）进行选择性焊接。 快速、精确焊接粘贴 可用于分配独特的瓶盖形状，无需金属瓶盖附件。
热部件的散热
许多高速处理器、AMP 和转换器/逆变器需要高效散热。 热界面材料（TIM） 起着将热量从组件传递到散热器或外壳的重要作用。 虽然有许多不同的 TIM 类型，例如润滑脂、凝胶、膏、垫、金属预制件和相变，但许多需要高散热的组件使用润滑脂、凝胶和膏等流体类型，因为它们具有更好的导热性。 精确的体积、薄型、耐磨性（TIM 是磨料）和生产率是 TIM 点胶的关键性能因素。 CPJ/MFC, 分配 z 轴间隙控制，正确的耗材组合和速度适合此应用。
精确的保形涂层防潮
移动电子设备无处不在，例如在淋浴间发短信。 电子技术行业必须通过一层薄而均匀的聚合物涂层（称为保形涂层. 但是电子技术行业在设备外部有许多互连，以及许多不同的外形组件（高和低）。 保形涂层需要避开一些部分，进入一些难以触及的区域；这个过程被称为选择性涂层。 的主要表现之一三防漆设备是这种选择性和可以增强应用程序的过程控制吗？ 薄膜涂层、雾化涂层、涂抹器或阀门旋转和倾斜以及其他功能解决了这些保形涂层挑战。
另一个挑战是目标组件太小，以至于传统的喷雾保形涂层无法工作。 移动设备中有许多带有微小组件的柔性电路，例如必须单独涂覆的 01005 电容器。 喷射点胶技术 解决了挑战并应用了精确的涂层。
用于组件回流的表面贴装胶黏剂（SMA）
在回流过程中，表面贴装技术（SMT）假定组件即使在背面也保持在正确的位置。 表面贴装胶黏剂（SMA） 通过将组件固定在 PCB 上的正确位置起着重要作用。 这些组件通常在大板上稀疏地分配。 为了提高生产力，点胶头需要在这些稀疏点之间快速移动，并且不应浪费时间上下移动以使 SMA 流体脱落。 喷射点胶技术和更快的点胶平台是该应用的关键特性。
应对这些 PCBA 挑战的关键点胶应用包括：
等离子 PCB 制造
在印刷电路板（PCB）制造中，等离子技术可以提供比化学或机械工艺更高的均匀性和可重复性，并有助于提高可靠性。 它是高效、经济和环保的。 等离子处理增加了先进材料（包括含氟聚合物）的表面能，为电镀通孔提供了出色的层压和润湿性，而无需使用湿化学物质。 它还可以通过去除钻孔过程中产生的树脂污迹来实现内层的金属化，并去除盲孔中的碳副产物。
去污 &蚀刻背 - 多层 PCB 中过孔的机械钻孔会产生残留树脂，该树脂沿通孔壁涂抹，阻碍电气连接的金属化。 钻孔后，需要从内层柱上去除树脂，以确保可靠的电接触。 传统的蚀刻和除污方法通常无效，因为湿化学品存在毛细管效应，以及与使用先进电路板材料相关的局限性。 相比之下，等离子体可有效去除标准和高纵横比面板中的环氧树脂、聚酰亚胺、高 Tg 共混物、混合材料和其他树脂。
不粘表面活化 - MARCH 等离子体工艺诺信可以修饰含氟聚合物表面并去除树脂，以制备用于无电铜或直接金属化的孔壁。 双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化对于提高表面润湿性是必要的。
除碳 - 等离子体处理可去除传统通孔板通孔和盲孔通孔中的碳。 激光成型的通孔通常会产生碳副产物，从而禁止无电粘合。 与环氧树脂或聚酰亚胺树脂混合并被困在过孔中的碳必须在金属化之前去除。 等离子清洗可去除传统通孔板通孔和盲孔通孔中的碳，通常用于组件空间受限的板上。
内层制备 - 等离子体改变内部印刷电路板层的形貌和润湿性，以促进附着力。 包含具有不支撑聚酰亚胺的柔性材料的覆盖涂层内板层具有难以层压的光滑表面。 等离子体改变内层的形貌和润湿性，通过使用柔性夹允许薄层加工，从而促进附着力。 其他化学过程则不那么有效： 很难控制去除的材料量，并且不支持的聚酰亚胺对大多数化学品都是惰性的。
残留物去除（Descum）- 等离子体处理可去除 PCB 内层和面板上的抗蚀剂残留物，而不会影响电路模式。 它还可去除焊盘上的残留阻焊层渗出，以获得更好的粘接性和可焊性。 在开发细间距电路后，抗蚀残留物有时会残留。 如果在蚀刻之前未清除残留物，则电路板可能会短路。 等离子体可有效去除内层和面板上的抗蚀剂残留物，而不会影响电路模式。 它还可去除焊盘上的残留阻焊层渗出，以获得更好的粘接性和可焊性。