Inspección óptica automatizada

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Automated Optical Inspection and Metrology Systems for AOI, SPI & CMM

Next-gen multi process systems with paramount speed, accuracy and resolution for improved yields and processes.
Bienvenido a AOI

Sistemas avanzados de inspección óptica automatizada (AOI), capa de conformación y soldadura en pasta.


Prueba de Nordson& Inspection es un proveedor global líder de sistemas de inspección óptica automatizados. Fundada y administrada por un equipo de expertos de la industria con un historial de éxito, Nordson Test& La inspección trae al mercado soluciones potentes y rentables para mejorar el rendimiento. Nuestros sistemas automatizados de última generación de inspección óptica, microelectrónica, capa de conformación y soldadura en pasta brindan a nuestros clientes una inspección rápida y precisa en la que pueden confiar.  Nuestra misión continua es ofrecer las soluciones AOI más avanzadas de la industria, al mismo tiempo que brindamos excelencia en el servicio y soporte al cliente.  Nuestras galardonadas soluciones AOI son ideales para satisfacer las demandas únicas de nuestros clientes.  Estamos comprometidos con el avance de las soluciones AOI de calidad y siempre nos esforzamos por lograr la excelencia en el servicio al cliente.  Prueba de Nordson Corporate y Nordson& La inspección se dedica a mejorar la calidad de vida en todas nuestras comunidades.


Nuestros productos

Últimos productos AOI de Nordson TEST & INSPECTION

Nordson se enorgullece de presentar el complemento perfecto a su actual cartera de productos de primera clase


SQ3000+


La solución integral SQ3000+ para AOI, SPI y MMC ofrece una combinación de alta precisión y alta velocidad inigualables, con un sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) que proporciona una resolución aún mayor e inhibe las distorsiones de los reflejos causados por componentes brillantes y superficies especulares.
El sistema está diseñado específicamente
para aplicaciones de máxima calidad, incluido embalaje avanzado, mini-LED, SMT avanzada, SPI 008004/0201, metrología de conectores y otras aplicaciones de MMC complejas.

 

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SQ3000 Multi-Function


El sistema SQ3000 Multi-Function para AOI, SPI y MMC puede identificar defectos críticos y medir parámetros esenciales y ofrece una solución de control de procesos superior para una gestión efectiva del rendimiento. Además de las aplicaciones AOI y SPI, pueden lograrse unas medidas por coordenadas muy precisas más rápidamente que con una máquina de medición por coordenadas (MMC) tradicional – en segundos, en lugar de horas. La primera MMC en línea del mundo incluye un completo paquete de software para mediciones de grados de metrología en todos los puntos críticos. 

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SE 3000 SPI System


El nuevo sensor Dual-Mode MRS del SE3000™SPI System  proporciona la máxima flexibilidad para aplicaciones de inspección de pasta de soldadura especializada, con un modo para inspección de alta velocidad y otro modo para inspección de alta resolución. El nuevo sensor es una extensión de la gama de sensores MRS de diseño propio que  inhibe las distorsiones de los reflejos causados por componentes y superficies brillantes.  El SE3000 es ideal para medir alturas, áreas, volúmenes, registros y acoplamientos, así como para detectar falta de pasta, exceso de altura, manchas, desajustes y más.

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Aplicaciones

Los fabricantes de equipos avanzados de ensamblaje de PCB saben que la producción simultánea de productos competitivos en costos y el cumplimiento de las expectativas de calidad de los clientes son vitales para su éxito. Impulsados por las crecientes complejidades de las placas y el deseo de mejorar los rendimientos mediante el uso efectivo de la información del proceso en tiempo real, los fabricantes utilizan la eficacia de las tecnologías de equipos de PCB de inspección AOI (Inspección óptica automatizada), Conformal Coat y SPI.


Aerospace: Dispense High-performance Greases, Sealants, Adhesives, and Other Expensive Fluids with Accuracy and Precision

Aeroespacial


Prueba de Nordson& Inspection es un proveedor global líder de sistemas de inspección aeroespacial ópticos automatizados, ideal para satisfacer las demandas de la industria aeroespacial.
 
Los requisitos de calidad en el campo de la ingeniería aeroespacial son extremadamente altos. La debilidad o los defectos materiales pueden tener consecuencias fatales para los consumidores finales y consecuencias económicas para los fabricantes.


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Automotor


Las aplicaciones automotrices y otras alta fiabilidad requieren una inspección crítica y pruebas de componentes automotrices para garantizar la seguridad de los consumidores. Las pruebas electrónicas de inspección óptica automatizada (AOI), capa de conformación e inspección de pasta de soldadura ofrecen soluciones de inspección no invasivas que proporcionan datos de proceso en tiempo real para la detección efectiva de defectos y la mejora del rendimiento.
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  • Médico
  • Microelectrónica
  • Embalaje de semiconductores
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Médico


La precisión, la exactitud y la confiabilidad son obligatorias en la fabricación de componentes de dispositivos médicos. En los últimos años, la mejora del rendimiento y los sistemas de reelaboración han surgido como áreas de gran interés para los fabricantes de PCB utilizadas en el ensamblaje de dispositivos médicos. Este interés está motivado en gran medida por el hecho de que un Fabricante de PCB típico genera un volumen inmenso de datos de proceso y prueba durante las operaciones de prueba de estos dispositivos. El volumen de datos generados continúa creciendo a medida que la instrumentación automatizada continúa desarrollándose.
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Microelectrónica


Prueba de Nordson& Inspection es un proveedor global líder de sistemas de inspección óptica automatizados. El línea completa de los sistemas de inspección ofrece soluciones de mejora del rendimiento integradas y rentables para el mercado de ensamblaje de microelectrónica. La mayor demanda de productos electrónicos más pequeños está impulsando a la microelectrónica industria del empaque a desarrollar paquetes a nivel de componentes más pequeños y eficientes. Los componentes montados en superficie, como flip chips, matrices de rejilla de bolas (BGA) y paquetes a escala de chip (CSP), se desarrollan para su uso en la producción de alto volumen.
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Embalaje de semiconductores


Los paquetes de chips integrados (IC) de semiconductores pequeños y de alta densidad, como los arreglos de rejilla esférica (BGA), han obtenido una amplia aceptación por parte de los desarrolladores porque permiten un mayor rendimiento del dispositivo y una reducción del tamaño de la placa de circuito impreso (PCB) e introducen complicaciones en la inspección de aceptación. Debido a que los circuitos integrados en estos paquetes tienen juntas de soldadura ocultas, la inspección óptica automatizada (AOI) por sí sola ya no es suficiente para garantizar la integridad de la soldadura. En consecuencia, los fabricantes han incorporado sistemas de inspección por rayos X, como las soluciones de Nordson DAGE y Nordon MATRIX, para comprobar componentes IC y array de áreas.