Los sistemas MaxVIA, MaxVIA-Plus y ModVIA ofrecen diversas capacidades de limpieza por plasma, activación de superficies y mejora de la adhesión para adaptarse a aplicaciones VIA ciegas y de orificios pasantes.

Recibirá su nuevo sistema en un tiempo de entrega mínimo si elige un paquete de sistema estándar.

La serie VIA:

• El diseño de electrodo de alto flujo (HFE) con un circuito de enfriamiento con temperatura controlada ofrece una uniformidad de tratamiento de plasma superior para paneles de PCB, desmembrado, limpieza de plataformas de aterrizaje, grabado y aplicaciones de placas de circuitos flexibles y rígidas.
• El bajo consumo de gas CF4 para aplicaciones de desmechado y grabado contribuye al costo de propiedad más bajo de su clase.
• Un único gabinete que ahorra espacio alberga el sistema de vacío, la cámara de plasma, la electrónica de control y la fuente de alimentación.
• Los sistemas se adaptan a varios tamaños de paneles y son ideales para entornos de alto volumen, bajo volumen y alta mezcla.

Elija un paquete de sistema:

• Esencial : estos sistemas esenciales de tratamiento de plasma de 40 kHz ofrecen una alta repetibilidad y uniformidad del proceso y admiten todos los gases comunes, incluidos CF4, oxígeno, nitrógeno y argón.
• Productividad : acelere el rendimiento y el rendimiento con una configuración de electrodo de potencia que permite que ambos lados del sustrato reciban un tratamiento de grabado excepcionalmente uniforme. Las tecnologías equilibradas de vacío, flujo de gas y gestión de la temperatura mejoran el rendimiento óptimo.