Kundenerfolg: Powertech Technology Inc. (PTI) treibt Panel Level Packaging mit Nordson voran
Powertech Technology Inc. (PTI) entwickelt Underfill für Panel-Level-Packaging mit Nordson weiter und erreicht eine Ausbeute von über 99 %
Powertech Technology Inc. (PTI), eines der weltweit führenden OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), hat mit Nordsons branchenführender Flüssigkeit der ASYMTEK Vantage®-Serie Dosiersystem und fachkundiger Applikation-Unterstützung eine Ausbeute von über 99 % im Panel-Level Packaging (PLP) erzielt.
Während die Halbleiterindustrie die Grenzen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC) und Chiplet-basierte Architekturen immer weiter verschiebt, stellt PLP die nächste Grenze für die kosteneffiziente Verarbeitung großer Pakete in großen Stückzahlen dar. Doch der Übergang von 300-mm-Wafern zu Panels ist nicht einfach. Verzug, Flüssigkeitsdurchflussbeschränkungen und erhöhte Prozesskomplexität gefährden Ertrag und Durchsatz.
Laden Sie die vollständige Fallstudie herunter, um mehr zu erfahren:
- Wie PTI PLP-Prozesse für 510 x 515 mm große Platten für mehr Skalierbarkeit optimiert hat
- Wie Nordsons Präzisionstechnologie Verzug verringerte und den Flüssigkeitsfluss optimierte
- Die Techniken, die zur Reduzierung der Zykluszeit um ca. 30 % für mehr Effizienz eingesetzt werden
- Die Konfiguration und Applikation-Details, die hochwertige, hohlraumfreie Unterfüllungsergebnisse im großen Maßstab erzielten
Sind Sie bereit, Ihren fortschrittlichen Verpackungsprozess mit PLP zu skalieren?
Lassen Sie nicht zu, dass Herausforderungen mit unzureichender Füllung Ihren Fortschritt verlangsamen. Mit Nordsons Präzisions-PLP Dosiersystem-Lösung und der fachkundigen Anwendungstechnikunterstützung können Sie Ihre fortschrittlichen Verpackungsanwendungen sicher skalieren.
Holen Sie sich die vollständige Fallstudie und sehen Sie, wie Ihr Team ähnliche Erfolge erzielen kann.
Empfohlene Produkte
ASYMTEK Vantage® Serie
Unsere fortschrittlichste Dosieren-Plattform. Entwickelt für die Verpackung und Montage von High-End-Halbleitern.
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