Sucesso do cliente: Powertech Technology Inc. (PTI) avança na embalagem de nível de painel com a Nordson

A Powertech Technology Inc. (PTI) avança no underfill para embalagens em nível de painel com a Nordson, alcançando rendimento superior a 99%

A Powertech Technology Inc. (PTI), uma das maiores empresas de OSAT (Montagem Terceirizada de Semicondutores e Teste) do mundo, atingiu mais de 99% de rendimento em Empacotamento em Nível de Painel (PLP) usando o fluido líder do setor da Nordson, a série ASYMTEK Vantage® sistema de dosagem, e suporte especializado em aplicações.

Com a indústria de semicondutores expandindo os limites em IA, computação de alto desempenho (HPC) e arquiteturas baseadas em chiplets, o PLP é a próxima fronteira para processamento de alto volume e baixo custo de pacotes de grande escala. Mas a transição de wafers de 300 mm para painéis não é simples. Empenamento, limitações no fluxo de fluidos e aumento da complexidade do processo ameaçam o rendimento e rendimento.

Baixe o estudo de caso completo para aprender:

• Como a PTI otimizou os processos PLP para painéis de 510 x 515 mm para maior escalabilidade
• Como a tecnologia de precisão da Nordson mitigou a deformação e otimizou o fluxo de fluidos
• As técnicas utilizadas para reduzir o tempo do ciclo em ~30% para maior eficiência
• Os detalhes de configuração e aplicação que permitiram obter resultados de preenchimento de subaterro de alta qualidade e sem vazios em escala