Successo del cliente: Powertech Technology Inc. (PTI) migliora il confezionamento a livello di pannello con Nordson

Powertech Technology Inc. (PTI) migliora il riempimento inferiore per imballaggi a livello di pannello con Nordson, ottenendo una resa superiore al 99%

Powertech Technology Inc. (PTI), una delle principali aziende OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly e Test) al mondo, ha ottenuto una resa superiore al 99% nel Panel-Level Packaging (PLP) utilizzando il fluido della serie ASYMTEK Vantage® leader del settore di Nordson sistema di dosaggio/dosatura e il supporto applicativo di esperti.

Mentre l'industria dei semiconduttori amplia i confini dell'intelligenza artificiale, del calcolo ad alte prestazioni (HPC) e delle architetture basate su chiplet, il PLP rappresenta la prossima frontiera per l'elaborazione di pacchetti su larga scala, in grandi volumi e a costi contenuti. Ma la transizione dai wafer da 300 mm ai pannelli non è semplice. La deformazione, le limitazioni del flusso dei fluidi e la maggiore complessità dei processi minacciano la resa e portata.

Scarica il caso di studio completo per scoprire:

• Come PTI ha ottimizzato i processi PLP per pannelli da 510 x 515 mm per una maggiore scalabilità
• Come la tecnologia di precisione di Nordson ha ridotto le deformazioni e ottimizzato il flusso del fluido
• Le tecniche utilizzate per ridurre il tempo di ciclo di circa il 30% per una maggiore efficienza
• I dettagli di configurazione e applicazione che hanno ottenuto risultati di riempimento di alta qualità e senza vuoti su larga scala