Éxito del cliente: Powertech Technology Inc. (PTI) avanza en el empaquetado a nivel de panel con Nordson

Powertech Technology Inc. (PTI) avanza en el relleno para el embalaje a nivel de panel con Nordson, logrando un rendimiento superior al 99 %

Powertech Technology Inc. (PTI), una de las principales empresas OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados) del mundo, ha logrado un rendimiento de más del 99 % en empaquetado a nivel de panel (PLP) utilizando el sistema de dispensación de fluidos ASYMTEK Vantage® Series líder en la industria de Nordson y el soporte de aplicaciones experto.

Mientras la industria de los semiconductores amplía los límites en IA, computación de alto rendimiento (HPC) y arquitecturas basadas en chiplets, PLP es la próxima frontera para el procesamiento rentable y de gran volumen de paquetes a gran escala. Pero la transición de obleas de 300 mm a paneles no es sencilla. La deformación, las limitaciones del flujo de fluidos y la mayor complejidad del proceso amenazan el rendimiento y la productividad.

Descargue el caso de estudio completo para saber:

• Cómo PTI optimizó los procesos PLP para paneles de 510 x 515 mm para una mayor escalabilidad
• Cómo la tecnología de precisión de Nordson mitigó la deformación y optimizó el flujo de fluidos
• Las técnicas utilizadas para reducir el tiempo de ciclo en un ~30% para una mayor eficiencia
• Los detalles de configuración y aplicación que lograron resultados de relleno sin huecos y de alta calidad a escala