顧客事例：PTI社、Nordson のソリューションでパネルレベルパッケージングを前進

Powertech Technology Inc. (PTI社) 、Nordson との取り組みによりパネルレベルパッケージング向けアンダーフィルで 99% 超の歩留まりを達成

世界トップクラスの OSAT（半導体組立・テスト受託）企業である Powertech Technology Inc.（PTI社） は、Nordson の ASYMTEK Vantage® シリーズとアプリケーションエンジニアによる専門サポートを活用し、パネルレベルパッケージング（PLP）において 99% 以上の歩留まりを達成しました。

AI、高性能コンピューティング（HPC）、チップレットアーキテクチャの進展に伴い、半導体業界はこれまで以上に高度なパッケージング技術を求めています。PLP は、大型パッケージを高スループットかつコスト効率よく処理するための次世代の量産アプローチとして注目されています。
しかし、ウエハ（300mm）からパネルへの移行には課題も伴います。パネルの反り・流体流動の制約・工程の複雑化-これらの要因は、歩留まりと生産スループットを大きく左右します。

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以下のポイントをご紹介しています。

• 510 x 515 mm パネルで PLP 工程を最適化した方法
• Nordson の精密ディスペンス技術が  反りを抑制し流体流動を最適化した理由
• サイクルタイムを 約30%短縮 し、効率を高めた技術
• 高品質・ボイドレスのアンダーフィル結果を大規模に実現した構成とアプリケーション
  
  

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