Plasma Confinement Ring von Nordson MARCH erhöht die Ätzrate und verbessert die Behandlungsgleichmäßigkeit bei der Waferverarbeitung

Concord, Kalifornien, USA - 21. September 2016 - Nordson MARCH, ein Unternehmen von Nordson (NASDAQ:NDSN), ein weltweit führendes Unternehmen in der Plasmareinigungstechnologie, stellt seinen Plasma Confinement Ring für die Waferverarbeitung und Wafer-Fan-Out-Anwendungen vor. Der Ring konzentriert und fokussiert das Plasma direkt über dem Wafer, um den Ätzprozess zu beschleunigen, eine gleichmäßige Plasmaabdeckung zu gewährleisten und das Plasma auf dem Wafer selbst zu isolieren und nicht auf dem Bereich darum herum oder darunter. Die Prozesstemperaturen können niedrig gehalten werden, da der Ring die Ätzrate erhöht, ohne dass die Elektrodentemperatur erhöht oder eine Vorspannung zum Spannfutter hinzugefügt werden muss.

Durch den Einschlussring entsteht ein freier Leitungspfad zwischen den oberen und unteren Elektroden im Waferbereich, jedoch kein Leitungspfad im Klebstoff-Band- und Waferrahmenbereich. Der Ring besteht aus einem isolierten, nicht leitenden Material, während der Aluminium-Aluminium-Plasmaleitungspfad auf den Waferbereich beschränkt ist. Zwischen dem Ring und dem Klebstoff-Band und dem Waferrahmen besteht ein Abstand von 2 mm. Da weder Plasma erzeugt wird noch Plasma an der Unterseite des Wafers und des Klebstoff-Bandes vorhanden ist, werden Unterätzungen und Delaminationen minimiert und es kommt zu keinem Sputtern oder Ablagern von Klebstoff-Band auf der Waferoberfläche.

„Der große Unterschied zwischen unserem Konzept und den meisten Front-End-Systemen liegt in der Abstands- und Eingrenzungsmethode“, erklärt Jonathan Doan, Marketingleiter bei Nordson MARCH. „Bei unserem Verfahren minimieren wir den Abstand zwischen Ringkante und unterer Elektrode, wodurch sich eine geringere Ausbreitungsfläche ergibt. Dieser Abstand beträgt etwa 2 mm oder weniger, sodass Sie nur Sekundärplasma und nicht Primärplasma wie bei anderen Systemen erhalten. Das gesamte Kammervolumen wird auf den Bereich oberhalb des Wafers reduziert.“

Der Plasma Confinement Ring ist mit den Plasmasystemen der SPHERE™-Serie von Nordson MARCH erhältlich. Zu den Plasmaanwendungen zählen Descum, Veraschung/Fotolack-/Polymerentfernung, dielektrisches Ätzen, Wafer-Bumping, Entfernung organischer Verschmutzung und Wafer-Entspannung.

Weitere Informationen erhalten Sie von Nordson MARCH unter [email protected] oder telefonisch unter +1.925.827.1240.